日月光推出Chiplet新互联技术，应对AI先进封装需求

集微网消息，半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片（Chiplet）新互联技术，以应对人工智能（AI）发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。

为突破半导体制造物理局限，chiplet技术可提高芯片集成度，而先进封装在这一过程中扮演关键角色，能提高芯片计算速度，降低功耗并加快芯片传输速度。

日月光当日推出的新互联技术，通过微凸块（microbump）技术使用新型金属叠层（metallurgical stack），可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光表示，这种互联解决方案，对新一代垂直整合2.5D与3D封装的微小制程相当重要，可以使得芯片3D整合，以及容纳更高密度的高I/O存储芯片。

日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。

该公司此前预计2024年先进封装与测试占营收比例更高，AI相关高端先进封装将从现有客户处获得翻倍收入，今年相关营收将增加至少2.5亿美元。

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