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本周消息，李强在北京调研；2023年我国新能源汽车召回72次；上海发布外资研发中心提升计划；广州增芯项目搬入光刻机；2023年华为销售收入超7000亿元；长城汽车芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议；雷军称3月28日小米SU7发布……
热点风向
市场监管总局：2023年我国新能源汽车召回72次，涉及车辆160.3万辆
市场监管总局发布《关于2023年全国汽车和消费品召回情况的通告》，公布2023年我国汽车和消费品召回情况。《通告》显示，2023年，我国共实施汽车召回214次，涉及车辆672.8万辆，分别比上年增长4.9%和49.9%。
《通告》指出，汽车召回方面，2023年，我国共实施新能源汽车召回72次，涉及车辆160.3 万辆，占全年召回总数量的23.8%。新能源汽车召回数量同比增长32.3%，创历史新高。
北京：壮大智能网联汽车等新兴产业 培育量子信息、机器人等未来产业
3月12日，北京市委书记尹力强调，要深刻领会和把握因地制宜发展新质生产力的重大论断，从北京实际出发塑造高质量发展的新动能，坚持以科技创新促进产业创新，不断提升全要素生产率，推动形成符合首都定位、彰显创新优势、厚植绿色底色、深化区域协同、充满发展活力的新质生产力发展格局。
尹力强调，要以科技创新引领现代化产业体系建设，推进经济高质量发展。实施基础研究领先行动，深化中关村先行先试改革，落实好高水平人才高地建设方案。以新技术新模式提升传统产业，壮大生物医药、智能网联汽车等新兴产业，培育量子信息、机器人等未来产业。加快建设全球数字经济标杆城市，扩大人工智能领先优势。
3月13日，《上海外资研发中心提升计划》发布，该计划旨在吸引和支持外资研发中心在上海集聚和提升能级，以推动外资高质量发展，更好服务上海国际科技创新中心建设。
该计划包括支持外资研发中心加大研发投入、鼓励加强开放创新、优化科研物资通关和监管流程、支持研发数据依法跨境流动、大科技创新金融支持、提升知识产权保护水平、支持引才留才、落实科技创新财政税收政策、加大服务保障等9方面。本计划自2024年3月15日起施行。
近日，深圳市司法局出台《深圳市司法局关于高水平法治保障深圳高质量发展的若干措施》，聚焦优化法治环境、强化法治支撑、深化涉外法治建设等领域提出了16条具体举措，全力为推进科技创新产业创新、加快发展新质生产力、推动深圳高质量发展铺好法治之轨、筑牢法治之基。
《若干措施》提出，加快发展新质生产力立法供给，加快制定战略性新兴产业和未来产业发展促进条例、修改创业投资条例等重要立法进程，有序推动修改中小企业发展促进条例，更好推进科技创新和产业创新。
《我国支持科技创新主要税费优惠政策指引》发布，集成电路被划重点
国家税务总局3月12日发布《我国支持科技创新主要税费优惠政策指引》，包括创业投资、 吸引和培育人才优惠、研究与试验开发、 成果转化、重点产业发展、 全产业链等几大部分。其中，集成电路产业税费优惠作为“重点产业发展”的一部分进行展示。
肥西首支半导体产业基金设立。近日，合肥精确芯擎智能创业投资基金合伙企业（有限合伙）在肥西注册。
该基金由精确资本作为基金管理人，合肥精确芯擎公司作为普通合伙人，合肥高质量引导基金、肥西运河母基金、绍兴蓝越投资公司、海南厚到一家基金、精确华芯基金、精确芯恒基金、海南裕丰易安基金、湖州秋成公司等作为有限合伙人共同设立。基金总规模5亿元，重点聚焦半导体为主的硬核科技方向，主要应用场景围绕新能源汽车、机器人及高端制造、元宇宙和人工智能等产业。
企业动态
近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%。
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人介绍称，晶旭半导体二期项目是（去年）2023年12月份开建的，到现在为止已经完成了整个桩基地下工程部分，现在在做桩基测试部分。预计是在4月底5月初的时候完成主体生产厂房的封顶。8月份整个项目的主体工程都会落成。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目举行光刻机搬入活动，标志着增芯项目迎来建设的关键性节点，进入调试投产准备阶段。
增城开发区投资促进局消息显示，2023年9月20日，增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目封顶。项目总投资达370亿元，分两期规划，占地面积达370亩，一期达产后预计产能2万片/月。项目由广州增芯科技有限公司进行投资，拟建设半导体晶圆制造厂，主要生产12英寸工艺产品，产品应用领域为传感器、模拟芯片和汽车电子等。
又一高端光芯片项目入驻武汉新城，拟投建高端芯片产品测试及验证项目
日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。
武汉左岭新城开发投资有限公司消息显示，光安伦公司拟在武汉高科左岭产业园内投资建设高端芯片产品测试及验证项目，项目总投资约5000万元，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。
中国光谷消息显示，项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。
3月12日，上海燧原科技股份有限公司创始人兼COO张亚林一行来访无锡高新区。
无锡高新区在线消息显示，燧原科技将联合其生态圈合作伙伴同无锡高新区共建智算中心，针对政府、企业以及研究机构对人工智能算力需求，构建新一代人工智能算力平台。中心以生物医药应用为核心，拓宽至智慧城市、机器人、智能制造、AIGC大模型等场景。同时，燧原科技华东区域总部落地无锡高新区，企业还将协助引入生态伙伴落户，打造无锡高新区AI创新生态基地。
企业动态
3月14日，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在“华为2024年合作伙伴大会”上的主题演讲中表示，2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9%的增长。其中华为中国区的企业业务收入取得了超过25%的快速增长。
此前华为轮值董事长胡厚崑在新年致辞中表示，预计华为2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。
3月8日，长城汽车芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议，此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，将进一步推动长城汽车垂直整合，加大新能源发展力度。
无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。2023年初，该公司第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，占地面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套。天眼查显示，无锡芯动半导体科技有限公司注册资本5000万元，由稳晟科技（天津）有限公司、长城汽车股份有限公司、魏建军共同持股。
天眼查消息显示，昕原半导体（上海）有限公司于3月4日发生多项工商变更，新增PICOHEART（SG）PTE.LTD.等股东，同时注册资本增加4.64%，或完成新的融资。
此外，多方报道显示，字节跳动近日入股昕原半导体。
昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体IP及芯片、系统级存储芯片等。
近日，篆芯半导体南京有限公司完成2亿元A2轮融资，隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投，资金将用于技术研发和产品升级。
篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。其官网显示，公司立足于突破关键核心技术，打造业界一流的芯片产品，为智算时代提供坚实的网络底座。据悉，篆芯半导体即将推出的第一款芯片“兰亭”，具备高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。
3月12日，雷军微博发布消息称，3月28日小米SU7正式发布。雷军表示：“如果你想拥有一台车，要有最先进的智能科技，还要有出色的驾驶质感，我相信，小米SU7将会是你的首选。”
雷军指出，3月28日发布，3月25日开启29城品鉴。对于小米汽车，雷军此前保证“我们全力以赴一定把小米汽车干好、干成，不让全国的用户失望，把小米汽车做好。”
