捷捷微电：功率半导体6寸线产出已达1万片/月

近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已具备批量生产能力，产线一期规划3,0000片/月，现已实现1,0000片/月产出。

据介绍，该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年，6寸线项目已经开始试生产，定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。

此外，“高端功率半导体器件产业化项目”项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段， 试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月出片量约为8万片左右，该项目仍处在产能爬坡期。据悉，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。

功率半导体“车规级”封测产业化项目方面，公司表示，截至到2023年末，已完成82,509.83万 元投资额，厂房已封顶，其他基础及配套正在建设中。公司考虑到由于2022年以来，功率半导体分立器件行业景气度明显下滑，市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降，加上国内外宏观经济环境等不确定性，因此，在保证募集资金投资项目有序建设的基础上，将本项目预计完成时间调整延期至2024 年12月31日。