芯耀辉受邀出席“聚焦新质力”广发证券2024年春季资本论坛并演讲

3月6日-7日，“聚焦新质力”广发证券2024年春季资本论坛暨上市公司闭门交流会在广州成功举办，100多位产业界资深嘉宾受邀出席，4000余名来自核心公募、保险、银行等机构的投资者和财富管理客户参会。围绕科技创新引领实体经济高质量发展、财富与资管发展新趋势、2024年全球经济脉络及资产展望、AI量化赋能投资、汽车智能化的国产化变局、医药生物新增长动能、新地产与新建筑、人形机器人等市场关注热点，中国接口IP领军企业芯耀辉董事长曾克强先生受邀出席并发表演讲。

当下，随着硅晶体管逼近物理极限，传统的芯片设计遇到了巨大的挑战，摩尔定律的逐渐失效令人担忧。为了应对这一挑战，Chiplet技术应运而生，为芯片设计注入了新的活力和可能性。Chiplet技术以其独特的优势，如提高设计良率、降低成本、缩短上市时间等，迅速成为芯片设计领域的焦点和热点。

曾克强表示，在众多Chiplet标准中，UCIe标准凭借其全面定义、高效率和兼容性等优势，成为主流标准之一。而在这一技术革新的背后，芯耀辉作为中国领先的接口IP供应商，发挥着至关重要的作用。芯耀辉不仅提供了功能完善、性能稳定的IP产品，更是通过创新性的解决方案，助力客户克服了技术难关，推动了中国集成电路行业的发展。其全面覆盖了各个领域的接口IP产品，包括USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA，SD/eMMC等，为客户提供了从芯片设计到封装方案的一站式解决方案。

在当前的技术革新和市场竞争中，芯耀辉始终站在行业的前沿，不断提供高效、稳定的接口IP产品和解决方案，为客户创造更大的价值，推动中国集成电路行业向前发展。