1.集微咨询发布《中国集成电路园区年度报告（2023年）》
2.后“高薪”时代半导体人薪酬现状如何？集微定制化薪酬报告精细解读
3.苹果面临中国市场需求下滑等十大挑战
4.AMD“特供版”遇阻，美国商务部的另一层焦虑
5.英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
6.欧姆龙、索尼等日企大幅裁员，暗示战略转变
7.产业观察：英伟达新规CUDA转换受限，自建生态方是长久之道
8.三星芯片厂工人从7米处坠亡，涉案两人被指控
9.尽管AI需求增长，博通第一财季芯片收入仍低于预期
10.IDC：2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元
1.集微咨询发布《中国集成电路园区年度报告（2023年）》
产业园区是集成电路产业发展的重要载体。作为产业落地的载体，各大产业园区在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面起到了关键的作用，并涌现出一批优秀的集成电路产业园区。
为帮助业界全面了解我国集成电路园区发展水平，为广大集成电路企业提供“芯”园区参考样本，集微咨询重磅推出《中国集成电路园区年度报告（2023年）》。该报告中，以全国重点集成电路园区为研究对象，从集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等多维度构建评价体系，科学全面地考量园区综合水平，遴选出2023年集成电路产业园区综合实力前30强榜单。同时关注园区2022年度集成电路产值、园区成立时间、重点产业链环节、产业规划、重点企业、近三年产业政策出台、地理位置和区位优势、人才资源等八大元素，梳理编制了全国范围内超过50个产业园区信息。
一、上海张江高科技园区
2022年，上海集成电路产业销售额已超过3000亿元，在全国市场占比中超过25%；其中张江集成电路产业销售收入2011亿元，同比增长18.1%，约占全市2/3。
张江围绕加快建设集成电路、人工智能、生物医药的三大产业布局，同时基于集成电路设计的基础积极打造X产业链，成为世界一级的科学中心。在集成电路产业领域，张江科学城已经形成了设计、制造、封装测试、终端产品的完整产业链布局。张江拥有集成电路芯片设计企业超600家，销售规模达812亿元；芯片制造企业17家，销售规模达700亿元；封装测试企业30家，销售规模达260亿元；装备材料企业数量超40家，销售规模达195亿元。
其中，全球芯片设计10强中有7家在此设立了区域总部、研发中心，全国芯片设计10强中也有6家总部位于此。
近三年产业政策出台情况方面，张江凭借“国家、上海市、浦东新区、自贸区和张江科学城”多层次叠加的政策，针对产业链不同环节提供专项政策。其中，2022年9月，上海市浦东新区科经委发布的《浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项操作细则》，提出支持IP购买，支持IP授权服务，支持EDA软件购买，支持首轮流片等。
二、无锡高新区
2022年无锡市实现集成电路产值2091.5亿元，产业规模在全国重点城市中仅次于上海，位居全国第二。其中无锡高新区集成电路产值达1352亿元，约占江苏省1/3，全国1/9。无锡高新区已形成半导体产业集聚优势，实现产业链全覆盖，产业集群覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等全产业链。
在集成电路领域，无锡高新区奋力打造设计产业“芯”高地，有序加快推进晶圆制造业布局，持续加强封测业领先地位。无锡高新区拥有以海力士、华虹、华润微电子和卓胜微等代表的400多家集成电路企业。其中多家上市企业为科创板首发过会，如芯朋微、华润微和新洁能等，另有上市后备企业盛景微和德科立等。
近三年产业政策出台方面，无锡市多次出台政策支持集成电路产业的发展， 2023年6月，无锡市人民政府发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，将专项资金提高3倍，增至3亿元。
2022年深圳市集成电路营收约1578.4亿元，同比下降约6.6%。深圳高新区现有集成电路企业150余家，汇聚了英特尔、深圳仪器、紫光展锐等龙头企业，已初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。
深圳高新区重点打造新一代电子信息全球顶尖产业，着力发展网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频显示、智能终端、智能传感器产业集群。高新区集成电路和第三代半导体产业集聚众多优秀企业，涵盖了半导体的设计、制造、测试、材料装备及整机终端生产等多个产业环节。
近三年产业政策出台方面，深圳市先后推出《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》和《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》等多项政策来扶持集成电路产业发展。
2022年苏州工业园区集成电路产业规模达804亿元，同比增长14%，其中，核心三业（设计、制造、封测）产值规模481亿元，全市占比近七成。
目前，苏州工业园的集成电路产业已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并且在MEMS（微机电系统）、化合物半导体、光通信等特色细分领域拥有较好的产业基础，是国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一。
园区集聚了以创耀、晶方半导体、京隆等为代表的重点企业155家，重点集成电路设计企业包括芯动科技、创耀通信、纳芯微电子、赛芯电子；重点集成电路制造企业包括萤火虫科技、和而泰、艾诺半导体；重点集成电路半导体分立器件企业包括敏芯微电子、东微半导体；重点集成电路晶圆制造企业包括和舰芯片。
2022年，苏州市工业园区相继出台《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》，目标到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。
2022年，光谷集成电路产业产值超过400亿元，设计规模劲增98%，增速全国第一。
目前，武汉东湖高新区已经形成了完整的集成电路产业链布局，是武汉乃至全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域。经过多年布局发展，光谷初步形成以“光芯屏端网”光电子信息、生命健康两大主导产业为支撑，数字经济与新消费两大新兴业态深度融合，人工智能、脑科学、区块链、量子信息等未来产业蓬勃发展的“221”产业发展格局。
园区已聚集7万家企业，其中百亿级5家，十亿级36家和亿级198家。全区重点集成电路企业200余家，主要包括长江存储、中国信科、光迅科技、新思科技、高德红外、联发科、应用材料、泛林半导体、精测电子和四维图新等一批具有全球竞争力的行业龙头和产业链企业。
近三年产业政策出台方面，其中，2022年5月东湖新技术开发区发布的《关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则》，提出支持购买设计工具、支持企业流片等。
2022年北京市经济开发区集成电路产业规模约600亿元。北京经济技术开发区已构建集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链。
北京经济技术开发区为代表的产业集聚区是北京乃至全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域，已构建包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链和“芯片－软件－整机－系统－信息服务”大集成电路生态系统。
北京经济技术开发区已聚集了中芯国际、中芯北方、北方华创、威讯、英飞凌、紫光股份和集创北方等行业龙头企业，相关集成电路企业约100家。
近三年产业政策出台方面，其中，2022年1月14日，北京经开区发布 《北京经济技术开发区关于加快推进国际科技创新中心建设，打造高精尖产业主阵地的若干意见》，提出强化国家战略使命担当、布局科技创新重大专项等。
2022年，成都高新区集成电路产业规模已达410.4亿元。目前，成都高新区集成电路产业已形成较为完善的产业链，涵盖了IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等多个环节。芯片设计营收突破百亿元，营收过亿的企业数量达到了26家，各项指标均在全国范围内位列前十。
成都高新区集成电路产业规模在全国第一方阵，居中西部第一位。
成都高新区承担了集成电路、新型显示、创新药、高性能医疗器械、高端软件、人工智能、大数据、航空经济、金融业、会展业等10条重点产业链的建设任务。成都高新区聚集英特尔、华为、京东方、戴尔、德州仪器、富士康、业成科技等一批国际知名企业，形成了集成电路、新型显示、智能终端以及网络通信四大产业链，在全球电子信息产业版图占据重要一极。
近三年产业政策出台方面，其中，2023年5月，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》发布，提出加强重大项目招引、提升产业协同水平等。
截至2022年底，合肥市集成电路产业集聚企业400余家，产值达475亿元。合肥高新区集聚企业300余家，约占全市80%，推算合肥高新区集成电路产值约为380亿元。合肥高新区拥有产业人才逾万人，已初步构建集成电路设计、制造、封装测试及装备材料全产业链发展格局。
在集成电路全产业链招商基础上，围绕汽车电子、新型显示、传感器、宽禁带等领域开展精准招商，重点布局高端集成电路设计、晶圆制造（含第三代半导体）、半导体装备等环节，精选重大项目、筛选补链项目、优选高成长项目，集中资源引进具备IPO潜力的总部项目。
合肥高新区培育和引进了以联发科、杰发科技、伏达半导体、合肥君正、全芯智造为代表的研发设计企业；以矽迈微、圣达电子、华宇为代表的封装测试企业；以芯碁微装、大华半导体、安德科铭为代表的装备材料企业；以蔚思博检测、中科微电子创新中心为代表的配套支撑企业。
近三年产业政策出台方面，其中，2022年5月31日，《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》正式印发，提出支持企业流片、支持企业购买和研发IP以及支持企业购买、租用和研发EDA工具软件等。
九、中关村集成电路设计园
2022年，北京市中关村集成电路设计园实现集成电路设计产值460亿元。中关村集成电路设计园承担着北京市“北设计”的集成电路产业布局。园区在产业定位上形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园，与北京经济技术开发区的制造基地，河北石家庄封装测试产业基地，形成三地协同发展，全面落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的定位。
园区已有兆易创新、地平线、比特大陆、豪威科技和兆芯等110多家企业入驻，未来逐步形成以产业龙头为核心的聚能发展，助力集成电路产业的跨越式进步。
近三年产业政策出台方面，其中，2022年2月8日，北京市经济和信息化局北京市财政局发布了《2022年北京市高精尖产业发展资金实施指南》，涉及集成电路产业政策支持要点主要有：首轮流片奖励、做优做强高精尖企业等。
十、苏州高新区
2022年，苏州高新区全区集成电路产业营收规模约220亿元。在集成电路产业领域，苏州高新区以设计为主导，封测为龙头，着力引进设备企业，合理发展材料企业，择机填补制造产业空缺，构建“方案－芯片－模组－整机”的产业整合生态体系。产业链各环节营收占比上，设计业、晶圆制造业、封测业、材料及服务业分别占比21%、6%、38%、29%。
苏州高新区拥有集成电路企业238家。其光电子产业集群包括长光华芯、天孚通信、伽蓝致远等；自主可控安全芯片集群包括国芯科技、合芯科技、微五科技等；车规芯片集群包括硅谷数模半导体、昇显微等；接口显示芯片集群包括裕太微电子、旗芯微半导体等；半导体材料集群包括安捷利电子、苏州珂玛材料等。
近三年产业政策出台方面，苏州高新区相继优化出台了30余项产业政策，包括《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022—2024年）》等，内容涵盖项目落户、发展成长、研发创新等各个方面，全力支持集成电路产业高质量发展。
综上述集微咨询整理分析，“中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单中，TOP 1~3园区产值均实现千亿级，实现集成电路产业链全覆盖。其中，张江高科集成电路产业规模已超2000亿元，汇聚产业链企业超600家公司，位居第一梯队；深圳高新区、无锡高新区集成电路产业规模均超1000亿元，汇聚产业链企业400~600家，位居第二梯队。
此外，《中国集成电路园区年度报告（2023年）》中，除了对“中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单中的园区信息整理及分析外，还从2022年度集成电路产值、园区成立时间、重点产业链环节、产业规划、重点企业、近三年产业政策出台、地理位置和区位优势、人才资源等八大元素，梳理了嘉兴科技城（南湖高新区）、横琴粤澳深度合作区、上海漕河泾开发区、池州经开区、石家庄鹿泉经开区、常州武进国家高新区、徐州经开区、济南高新区等产业园区信息。
目前，《中国集成电路园区年度报告（2023年）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.后“高薪”时代半导体人薪酬现状如何？集微定制化薪酬报告精细解读
半导体行业下行周期下，面对宏观经济和需求环境的持续不确定性，诸多半导体企业面临不同的生存难题。对企业而言，提升核心竞争力，努力“活下去”成为当下经营的关键。人才作为企业核心竞争力所在，既是企业想要保持持续发展的动力，又是企业高额成本的重要组成部分。在“降本增效”的发展战略下，合理的薪酬体系设计和人员培养机制变得尤为重要。合理的薪酬设计，能够兼顾实现内部公平和外部竞争，继而可以提高组织吸引和保留人才的能力。
薪酬数据报告重要性凸显
如何做好薪酬体系设计？一份准确、客观的行业薪酬数据报告参考必不可少。
“薪酬报告主要作用是通过定期跟踪薪酬走势，帮助薪酬制定者了解外部市场情况，为薪酬策略制定提供可靠依据”
相较于通用薪酬报告受限于调研样本宽泛、数据来源失真等情况，企业更需要一份精准、定向的的“定制化”报告，来指导企业决策。
定制化报告即根据诉求方指定的统计对象范围、报告类型和数据指标生成的统计报告，在宏观上提供政策指引，在微观上调整企业运营。而定制化薪酬报告是其中较为特殊的一种，可根据企业选定的目标城市、产业链细分领域、目标岗位（含岗位关键任职资格要求）、不同职级、不同工作年限、不同学历、岗位薪酬固定和浮动比例等限定维度来精准匹配数据。
集微定制化薪酬报告三大亮点
多年来，爱集微专业技术团队覆盖半导体全产业链，实时关注产业动态，集微大数据中台持续更新产业人才动态数据，专业报告撰写团队聚焦产业、人力资源方向，有着成熟报告撰写经验和交付能力。爱集微定制化薪酬报告呈现“三大特色亮点”：
数据中台。为提升半导体产业数据价值，爱集微相继推出数据融合、过程高效的半导体行业数据库，自主打造大数据服务平台—-集微数据中台，作为行业领先的咨询服务机构，积累海量原始数据；
精准匹配。从“工作年限、岗位职级、薪酬结构、岗位关键能力”四大维度精准匹配样本，提高原始样本数据的准确性和客观性，避免传统报告带来的“一刀切”判断模式；
智能清洗。利用技术进行初始数据自动清洗，将不合理，违反逻辑、前后矛盾数据自行去除，避免极端值干扰数据结果，通过多次重复验证确保数据客观合理，保证结果反映市场最真实水平。
如何获取集微定制薪酬报告服务？
方式一：成为集微职场会员
秉持助力企业发展成长、提升市场竞争力等宗旨，集微职场2024年重磅升级集微职场企业会员，定制薪酬报告将作为会员权益之一，为会员客户提供薪酬数据支持。
方式二：单独选择集微定制薪酬报告产品
自爱集微定制化薪酬报告服务2022年2月上线已来，已帮助多家优秀企业提供定制薪酬报告服务，得到服务企业一致好评。
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3.苹果面临中国市场需求下滑等十大挑战
苹果公司曾经是科技界无可争议的王者，现在在许多方面都受到挑战，包括中国市场需求降温、欧盟新规催生iOS第三方应用商店、人工智能（AI）变革等10项。
1.欧盟压力
欧盟《数字市场法案》（DMA）本周生效，客户将能够首次从App Store应用商店外部下载软件，这一过程称为侧加载。用户还可以利用替代支付系统，并更轻松地选择新的默认浏览器，从而解决开发人员和监管机构的两个常见问题。
苹果长期以来一直反对此类变化，认为它们会损害用户体验和软件的安全性。
该公司已同意对应用商店购买收取较小的佣金，但仍增加了一些额外费用，这引起了开发商的愤怒。苹果面临的更大危险是每年产生数百亿美元收入的商业模式的分裂。
另外，欧盟本周对苹果公司处以18亿欧元（合20亿美元）的罚款，称苹果给音乐流媒体应用开发商（包括Spotify Technology SA）制定了不公平的规则。
2.美国司法部诉讼
自2019年以来一直在调查苹果的反垄断执法人员声称，苹果对其iPhone和iPad施加了软件和硬件方面的限制，以阻止竞争对手有效竞争。知情人士说，预计美国司法部将在未来几周进行起诉，可能在3月底之前。
苹果公司代表在2月份与司法部会面，试图说服该机构不要继续提起诉讼。
3.人工智能变革
自从OpenAI的ChatGPT在2022年引起关注以来，科技公司一直在竞相添加更多生成式AI功能。
但苹果公司目前没有参与，该公司向投资者保证，人工智能早已融入其软件和服务中。
苹果CEO蒂姆·库克在2月28日举行的年度股东大会上表示，该公司计划于今年晚些时候披露更多有关生成式AI投入的计划。
苹果软件主管Craig Federighi表示将为今年的操作系统更新开发尽可能多的新人工智能功能。
该公司必须追赶三星电子公司等竞争对手，三星电子已经推出搭载谷歌人工智能功能的手机。OpenAI最大的支持者微软公司也推出了人工智能功能。
4.中国需求放缓
根据Counterpoint Research的数据，今年前六周iPhone在中国的销量下降24%。
整个市场一直在下滑，但苹果现在的下滑速度比当地竞争对手更快。根据Counterpoint的数据，vivo已成为中国销量领先的供应商。
为了刺激需求，苹果公司1月份在其网上商店推出了罕见的折扣。当地经销商将iPhone的价格下调180美元。
随着与美国的地缘政治紧张局势加剧，苹果对中国作为市场和制造中心的依赖似乎出现了问题。
5.苹果汽车项目结束
上周，当苹果公司即将结束其汽车项目的消息首次传出时，投资者对这一进展欢呼雀跃。毕竟，这意味着该公司不再花费数十亿美元进行一项长期目标。
但这款汽车的消亡最终让苹果公司失去了赚钱的机会。尽管制造电动汽车非常困难，利润率也可能微薄，但苹果现在可以利用销售提振营收。
放弃汽车也引发了人们的担忧，人们担心苹果变得谨慎行事，而不是无所畏惧地开拓新类别。
6. Vision Pro的小众地位
苹果在2024年进入了一个新的产品类别，即混合现实（MR）市场。Vision Pro头显于2月2日首次亮相，令评论者惊叹不已，并吸引了早期采用者。但它是一款3500美元的产品，且太重，无法长时间佩戴，许多软件开发人员已推迟为其开发专用应用程序。
库克最初的愿景是销售一副用户可以全天佩戴的轻型增强现实（AR）眼镜。这种设备的技术尚未准备好，因此苹果不得不妥协于一款将增强现实与虚拟现实（VR）融为一体的笨重头显。
现在的挑战是让Vision Pro更轻、更便宜，使其更接近普通消费者可能购买的产品。但这个过程将需要数年时间。
7.平板电脑低迷
iPad风靡十多年后，许多消费者已经不再喜欢。据研究公司IDC称，去年这些设备的总体销量跌至2011年以来的最低水平，而苹果是平板电脑的主要销售商，约占平板电脑出货量的40%。
苹果在去年没有发布任何一款新的iPad机型。好消息是，苹果正在准备新的iPad机型，这将取得一些突破。更新后的iPad Air将首次有两种尺寸，Pro型号将配备OLED屏幕。
8.智能手表法律斗争
苹果最近采取了罕见的举措，不得不停止销售带有血氧传感器的手表版本，这是与医疗设备制造商Masimo Corp进行法律诉讼后失败的结果。而血氧功能的丧失也可能会阻碍苹果为手表添加未来功能的努力，例如测量高血压和监测睡眠呼吸暂停的功能。
这些手表是该公司可穿戴设备、家居和配件部门的核心产品。该业务去年创造了超过10%的收入，即近400亿美元。
9.人才流失
近几个月来，苹果公司失去了一些最杰出的领导者，尤其是其设计团队。其中包括Bart Andre，他是该公司任职时间最长的高级工业设计师，也是苹果专利的最大持有者之一。顶级设计师Colin Burns、Shota Aoyagi和Peter Russell-Clarke也在去年底离开。
经过多年，曾经由传奇人物Jony Ive领导的设计团队几乎完全消失了。Ive的继任者Evans Hankey去年离职。现在，工业设计和用户界面小组向公司首席运营官Jeff Williams汇报。
知情人士表示，由一名运营人员负责设计和创新的部门，这让一些员工感到不满。
10.艰难的营收季度
苹果公司警告称，苹果的第一季度报告与去年同期相比不会很好。
在上一季度，苹果摆脱了与新冠疫情相关的供应限制，并因被压抑的需求而实现了销量增长。
分析师预计，截至3月的第一季度销售额将下降约4%。这意味着苹果的收入将在过去六个季度中有五个季度出现下降。
4.AMD“特供版”遇阻，美国商务部的另一层焦虑
（文/武守哲）日前，AMD对华AI芯片特供版“MI309”暂未拿到美国商务部BIS出口许可的消息不胫而走。据称，AMD效仿英伟达，对原版MI300系列的规格参数做了调整以符合去年10月份BIS的管制新规，但却仍被美国商务部以“性能过强”为由拦下。
去年10月的美国商务部对华高性能芯片禁令，在2022年版的“传输带宽”和“总体处理性能”这两个指标上又做了迭代化的管制处理，取消了传输带宽限制，新增了性能密度指标，即要看芯片的总体处理性能除以裸片面积，以此作为计算方法作为评估出口许可证的基准。新规之下，英伟达对华特供版A800和H800也不再符合性能密度指标要求，连面向消费类的RTX4090显卡也不在豁免范围内。面对这个局面，有理由推断AMD的这款魔改版AI加速器在申请出口许可之前应该通过了企业内部合规部的审查，但却依然碰壁。
目前业界对此事的解读大多集中在两个层面，一是强调美国商务部BIS有“口径弹性”，是否给出口许可不完全按照纸面规定的门槛，一个是从应用场景上解读，强调美国对华AI芯片算力的遏制，卡人工智能大模型的升级。
诚然，这两个解读维度都有很强的说服力。但如果考虑到美国商务部半年多以来对华半导体技术路线调研的焦虑，尤其是华为Mate60的上市，代表了中国本土芯片工艺制程的重大突破，美方对此事的一系列反应，AMD的“MI309”暂时被禁背后或许还有另一个位面。
AMD MI300系列和英伟达H100的差异化
英伟达“阉割版”的H800被禁和AMD“阉割版”MI309被禁是不是完全算同一回事？是否可以用同一种思维框架去解读？对此我们不妨来看看二者在设计理念上的一个明显区别。
2023年12月，AMD发布最新MI300X GPU芯片，基于最新一代CDNA3计算架构，集成8个5nm工艺的XCD模块，同时还有四个6nm工艺的IOD模块和256MB无限缓存，将HBM 2.5D先进封装与 3D V-Cache技术结合，诞生了一个营销术语“3.5D”封装。可以说，MI300X一共有12个Chiplets，其中4个IODs在最底层，集成了8颗CDNA-3架构GPU（4 SoC die的Chiplets）与另外4个I/O die，如下图：
而英伟达则选择继续在单片硅上深耕GPU，H100没有采用Chiplet技术，背后的原因也并不复杂。在黄仁勋看来，die际之间的通讯带宽依然不能和传统Monolithic内部通信带宽相比，在高AI算力场合以及高端消费级显卡领域，英伟达为了保证传输的低延迟性，宁可承受高成本、相对较低良率的代价，也要坚持走大芯片GPU路线。
当然，Chiplet技术的采用深度关系到了die size即打破“光罩墙”与晶体管密度问题。AMD的MI300X仅采用5nm与6nm结合，就可以把die size做到超过1000平方毫米，并将晶体管密度堆到了超过1.5亿每平方毫米。除此之外，在更广阔的视角上，Chiplet技术导向着事关产业生态的重大革新。
Chiplet的初心，从美国军方谈起
2017年9月，美国国防部高级研究计划局（DARPA）官方网站上，突然出现了一则以“异构整合推动Chiplet发展”的新闻，吹皱了行业一池春水。DARPA表示，CMOS技术虽然实现了数字、模拟和混合信号模块的SoC集成，但也导致了和芯片设计、制造相关的成本的不断推高，而美国国防部的预算无法承受单片SoC成本带来的急剧上升，为了强化芯片设计系统的灵活性，并减少芯片迭代的设计时间，需要找到一个“IP复用”的新范例。
主持这项计划的项目经理丹·格林（Dan Green）当时表示，Chiplet可以将芯片设计与制造的思维方式、技能、技术优势和商业利益混合搭配。“如果计划成功，我们将获得更广泛的专用模块，我们将能够更轻松地以更低的成本集成到我们的系统中。这对于商业和国防部门来说应该是双赢。”
一言以蔽之，美国国防部的军用这一特殊应用场景，无法让其供货的供应商走“走量”模式，如何降低采购成本，是DARPA开启Chiplet项目的初心。最初加入该计划的主承包商包括了四家主要的半导体公司英特尔、美光科技，和两家EDA公司新思科技和Cadence，除此之外还有一些军用芯片承包商。抛开半导体产业这个圈子不谈，至少从美国军方看来，解决“摩尔定律”逐渐失效的问题，以及如何降低芯片设计成本，需要做到芯片性能与芯片工艺的解耦，Chiplet是代表了一种“省钱”的技术路线。
之后的几年，从芯片设计端到制造封装端的国际巨头，虽然切入到Chiplet技术的具体锚点各不相同，但参与其中的动机则契合了美国DARPA的想法。比如高带宽存储HBM是与GPU封装在一起，这主要由晶圆代工厂完成，台积电把2.5D封装中的中介层（interposer）当技术突破点，把不同工艺节点的die混封，加快新工艺芯片的上市时间，无论英伟达的2.5D还是AMD的3.5D，都让台积电收益巨大。
从作为买方市场的DARPA入手看Chiplet当初被推广的理念，我们发现它指引了一种产业生态演化的理想状态，即在一个无限广阔，完全自由开放的Chiplet市场上，客户就像厨子在菜市场采购食材一样，自由mix-and-match，IP可以复用，不同工艺节点混搭，研发成本分摊，也可以带动IP和EDA赛道的创新。
AMD与Chiplet
回到AMD对华定制化AI加速器被阻的这件事本身，我们有理由推断，AMD在Chiplet之路上走的“过快”，反而引发了美国出口管制政策制定者的忌惮。因为，相比英伟达和英特尔，AMD真正引领了Chiplet商用落地的成熟和生态建设，并且在有限范围里部分实现了DARPA的那种自由开放的样态。
AMD的EPYC处理器经过了代号为那不勒斯、罗马、米兰和热那亚等多次迭代，有效形成了CCD Die和I/O Die分割演进的打法，为了减少成本也采用了不同代工厂的分散布局，把相对工艺不那么高的I/O Die扔给格芯，而需要先进工艺的CPU和3D V-Cache让台积电代工，其他产品线如Ryzen系列也可以复用CCD模块，降低了研发费用。
AMD CEO Lisa Su 曾表示：Chiplet可以作为一个平台，让第三方IP导入更容易
不过，目前Chiplet距离理想中的蓝海还有很长的路要走，这是业界多年来长期讨论的焦点。如die to die的互联标准问题，Chiplet先进封装带来的供电和散热问题，以及DTCO理念（协同设计）理念所要求的联合设计、验证和测试难题，考验着EDA工具的适配度。
Chiplet，一片混沌的蓝海
从产业上下游生态整合的角度来看，可以参考中兴微高速互连总工程师吴枫的一段分析。他在去年芯和半导体用户大会上发表了以“算力时代的Chiplet技术和生态发展展望”为主题的演讲。在演讲中，他表示Chiplet技术和生态发展对先进封装的促进，出现了一个“高门槛但低保护”的问题。他指出，对所有的设计公司而言，先进封装属于外购的技术，即便它的技术门槛特别高，竞争对手同样也可以购买通用性服务，没有什么专利壁垒，这对于新进赛道的公司是一个好消息，但是Chiplet 的这种模块化设计，其实拆分了半导体公司的方案，无限开放的Chiplet蓝海其实增加了芯片设计公司的差异化竞争难度。
总而言之，目前Chiplet从接口IP的导入以及设计和封装的很多环节，还处在被市场待为“催熟”的混沌时代，一个标准化的多元采购体系也尚待建立。就在昨天，全球知名半导体技术分析平台“Semiengineering”以Chiplet IP Standards Are Just The Beginning”（Chiplet IP标准才刚刚起步）为题，采访了Arteris 解决方案和业务开发副总裁 Frank Schirrmeister、Cadence硅解决方案部产品营销总监Mayank Bhatnagar、Expedera营销副总裁Paul Karazuba等业界大佬，他们纷纷表示，直到今天，Chiplet还没有哪一家真正做到“异构集成”，玩家或多或少以同质集成，或者是完全垂直集成类型的环境中完成了Chiplet的代工和封装。
对中国Chiplet玩家来讲，混沌即阶梯
根据知识产权管理技术公司Anaqua的Acclaim IP数据库的分析，近年来中国半导体公司的Chiplet相关专利申请急剧上升，Anaqua分析解决方案总监Shayne Phillips 表示，华为2022年在中国发布了900多项与Chiplet相关的专利申请和授权，而2017年为30项。这引起了美国相关部门的警觉。
华为有关芯片堆叠封装结构及其封装方法的专利申请（图源：国家知识产权局）
以CSIS为代表的美国智库早已发布多篇报告，惊呼中国虽然在用于AI推理和训练的单片集成的大型GPU方面，和美国的差距依然很大，但完全可以通过Chiplet技术技术与市场双向牵引实现赶超。
从现实层面上看，华为Mate60的突破，更增加了美国商务部对华芯片制程遏制的焦虑感。因此，AMD“MI309”被禁的深层次原因，也许不是芯片本身的性能密度，而在于它代表了一种技术路线的未来导向性。
5.英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。
这笔资金为期三年，用于支持所谓“安全飞地（secure enclave）”的计划。计划的资金来自总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，目前已有600多家公司表明希望获得补助。
2023年11月有报道称，英特尔正协商就“安全飞地”的计划争取30亿至40亿美元的补贴。
另有报道称，英特尔有望从芯片法案拿到超过100亿美元的现金和贷款补助。
此前，美国已宣布了三项拨款，包括以国家安全为重点，向BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴3500万美元；
另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三项是补助格芯（GlobalFoundries）15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。
报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。
6.欧姆龙、索尼等日企大幅裁员，暗示战略转变
尽管股价出现历史性上涨，但今年前两个月日本企业仍宣布裁员3600多人，这反映出日本企业对随着工资上涨而需要进行重组的紧迫感。
研究公司东京商工调查（Tokyo Shoko Research）数据显示，14家上市公司宣布为日本国内3613人提供提前或自愿退休方案，比去年同期增加了六倍。该数字超过去年全年的总数3161人。
与美国的非自愿裁员不同，自愿遣散是日本企业裁员的主要方式。
该报告指出，裁员发生在多个行业，并且宣布裁员的公司中有64%在最近一个财年实现独立盈利，这与之前在疫情期间裁员的情况形成鲜明对比。当时，每年自愿退休人数超过15000人，裁员集中在受疫情影响的公司。
东京商工调查表示：“在经营业绩显著复苏的大公司中，‘提前自愿退休’的人数正在增加，这表明他们可能已经开始进行全面的结构性改革。”
电子公司欧姆龙在日本宣布为1000名员工提供遣散费，其中大部分是裁员。
这些数字只统计了日本本土的裁员情况，不包括向海外员工提供的遣散费，比如欧姆龙在日本境外额外裁员1000人，索尼集团宣布计划在全球范围内裁减其游戏部门900个职位，但没有具体说明裁员目标。
第一生命保险株式会社（Dai-ichi Life Research Institute）首席经济学家Toshihiro Nagahama将欧姆龙的裁员归因于中国市场因素。但他补充说，企业高管也开始改变他们的人力资源战略。
Toshihiro Nagahama说：“一直有保护工人的做法，即使他们的人数超出了需要。现在，随着人才竞争的加剧，焦点转向通过提前退休来削减过剩人员以及提高留下来的员工工资。”
根据日本政府统计数据，去年日本大公司的工资增幅达到3.6%，为30年来的最大增幅。鉴于持续的通货膨胀和迅速萎缩的劳动力市场，经济学家预计今年的加息幅度会更大。
与此同时，企业也面临着提升盈利能力的压力。去年，东京证券交易所要求上市公司管理层提高资本效率，提高股价。分析师将加速改革视为日本股市上涨的原因之一，基准日经指数本周创下历史新高。
7.产业观察：英伟达新规CUDA转换受限，自建生态方是长久之道
（文/陈炳欣）软件生态系统是指在一个共同的技术平台上，众多参与者协同合作，最终形成大量的软件解决方案或者服务。而这样的生态在开发者场景中可以起到极为重要的作用，能够重塑整个AI的工作流程，加强开发者黏性。
根据tomshardware的报道，日前英伟达在其软件平台CUDA的更新许可条款中，禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行基于CUDA的软件。对于这一政策变动，业界的普遍解读是，英伟达为了防止其他厂商通过ZLUDA等翻译层使用CUDA代码，也即限制了其他厂商直接将CUDA生态软件通过ZLUDA等转换后使用在其他AI芯片平台上。
CUDA作为英伟达的软件，在与硬件配合后，可以十分高效地驱动AI模型，成为众多AI厂商训练推理大模型时的首选，这也是支撑英伟达在当前AI计算领域统治地位的重要支柱。然而，随着更多具有竞争力的硬件问世，越来越多用户希望能在其他平台上运行他们的CUDA程序。而使用如ZLUDA这类翻译层，在非英伟达硬件上运行CUDA程序是最便捷的方式（此外也可以重新编译代码）。
这显然对英伟达在AI应用领域的地位造成了影响，成为本次英伟达决定禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行CUDA应用程序的原因。其实，自2021年以来，英伟达就已经在网上公示的许可条款中禁止使用翻译层在其他硬件平台上运行基于 CUDA 的软件了。现在，英伟达又将这则警告添加到CUDA 11.6版本的条款当中。从长远来看，英伟达无疑将会通过更多设置法律障碍的方式，阻止在第三方硬件上通过翻译层运行CUDA软件。
在开发者的日常流程中，首个环节是数据管理，包括数据的提取（Extraction）、变形（Transform）、加载到应用端（Load），这些流程合称ETL；随后还有数据的存储，数据训练、验证（可视化）、推理等多个环节。足够良好的软件生态能够极大影响上述工作流程，通过发达的软件生态支持，能够极大提高工作效率，对开发者的黏性极大增加，形成正反馈，提高软件生态的壁垒。
在CUDA 问世之前，人们想要调用GPU的计算能力必须编写大量的底层代码或借用图形API，对使用高级语言为主的程序员来说十分不便。这种情况促使英伟达决定构建一套与之相配合的计算平台。2006年CUDA发布，2007年正式推出CUDA1.0公测版本。2008-2010年CUDA平台得到进一步发展，拓展了新局域的同步指令、扩充全速常量内存等。英伟达通过向各软件厂商免费提供开发工具，使得CUDA生态初具规模。程序员无需再通过图形API调用GPU，而是可以直接采用类似C语言的方式直接操控GPU。
CUDA包含的生态组分众多，包括编程语言和API、开发库、分析和调试工具、数据中心和集群管理工具，以及GPU硬件等多个大类。每一大类中都包含了大量的组件。这些都是英伟达以及开源生态开发者们在二十年间日积月累所形成。
以移植方式兼容CUDA生态
当然，CUDA生态系统虽然庞大且具有先发优势，但并非无可替代。由于英伟达占据了绝大部分AI训练市场，在CUDA 之外寻找一个第二选项，是许多AI模型企业经营中的重要策略。
对于AMD、英特尔，以及其他追赶者来说，虽然通过ZLUDA这类翻译层直接移植软件被禁止，但是重新编译现有的CUDA程序仍然合法。因此，一方面持续推出更优秀的硬件产品，建立自己的软件生态，吸引更多软件开发者为这些新平台设计软件。另一方面则利用开源社区提供的兼容工具，以移植方式兼容CUDA生态，也是一个重要的补充。
比如，ROCm是AMD基于旗下GPU产品开发的开源计算生态，其在极大程度上仍然兼容了CUDA。软件库支持是可用性的核心。2015 年以来ROCm生态持续丰富组件。2016年， ROCm1.0 阶段，基本的数据格式、基本运算指令、常用的基础线性代数库、部分常用AI框架已经得到初步支持。到2023年4月AMD已经推出ROCm5.6 版本，形成了底层驱动/ 运行时、编程模型、编译器与测试调试工具、计算库、部署工具等相对清晰的软件架构。从完成度上来看，目前ROCm对比CUDA已经在开发、分析工具、基础运算库、深度学习库与框架、系统软件方面做到相对完整地支持。
当然，仅支持AI的核心框架与软件库对于GPU而言仍然不够，往往需要全面的软硬件支持才能触及大量用户，在使用中获得反馈、进行快速迭代，从而构建生态护城河。ROCm 由于只支持Linux，对 Windows 的官方支持不足，其使用命令行形式或脚本形式安装门槛与CUDA的图形化操作相比要更高，对于开发人员或算法工程师等专业人士尚可，对于那些并不以AI为核心的用户来说，仍有一定的门槛。
但是，ROCm生态已经能够一定程度上对CUDA进行替代，尤其在核心的AI领域已经具备较为完善的支持和可用性，其中很多做法都非常值得借鉴。
自建生态是长久之道
ChatGPT热潮之下，生成式AI成为当前最大热点。这一热潮极大带动了GPU行业的高速发展，同时为国产GPU提供了难得的发展契机。目前硬件性能指标并非国产GPU的最大障碍，部分国产GPU在理论硬件性能上已经可以接近国际主流水平，可在软件生态层面却面临诸多限制。
2023年随着生成式AI的爆发，特别是在英伟达特供版性能降级之后，国产GPU公司受到更高关注。但是这些产品的应用同样脱不开生态的支持。国内企业仍需在AI的核心框架、算法库等方面，加速生态发展，在生态竞争中占据先机。
首先，自建生态是长久之道。国内核心国产AI算力芯片技术路线中，华为昇腾和寒武纪都选择了自建生态。这种方式虽然初期会面临诸多挑战，但在生态自主上将走得更稳更远。不过从全球来看AMD、英特尔等并没有放弃以移植方式兼容CUDA生态，其中的很多做法也值得国内厂商借鉴。
8.三星芯片厂工人从7米处坠亡，涉案两人被指控
三星韩国平泽工业园的P4工厂曾在2024年1月发生一起员工坠亡事故，负责该工厂安全管理的人员已被指控犯有刑事罪。
韩国京畿道平泽派出所3月3日表示，该所正在调查三星工程公司员工A和分包商官员B，他们涉嫌玩忽职守，间接导致一名工人死亡。
当地时间2024年1月2日上午9:45，三星P4半导体工厂的综合楼施工现场发生事故，当时正在进行管道连接的一名工人从7米高处坠落并死亡。警方表示，鉴于定期进行的安全培训、工地管理监督情况以及安全设施是否到位，安全管理人员A先生和B先生可能要对事故负责。
据悉，发生事故的大楼共有8层（82米），目前由三星工程公司负责建设。由于半导体工厂的性质，每层楼的层高都非常高，而这名坠亡的员工当时正在六楼工作，从7米高处坠落。
韩国警方计划对现场涉案人员继续调查，根据调查结果，受到指控的人数可能继续增加。韩国就业、劳动和福利部也在调查《致命事故处罚法》是否适用于三星这起案件，该部门表示，如果发现任何违规行为，将采取严厉措施。
集微网了解到，三星平泽P4晶圆厂建设工程已完成大半，计划最早于2024年开始运营，设有晶圆代工和DRAM、NAND闪存芯片生产线。该工厂占地面积达181.4万平方米，内部建设代号PH2的无尘室，专为晶圆代工业务使用。三星决定延迟PH2无尘室的建设，而优先建设为DRAM等生产线准备的PH3无尘室，此外，三星也在加快P5、P6工厂的投资，其中P5工厂已于2023年上半年完成地基工程。
9.尽管AI需求增长，博通第一财季芯片收入仍低于预期
芯片供应商博通公司报告称，其半导体业务收入令人失望，尽管该公司表示人工智能(AI)正在帮助推动需求。
博通公司表示，半导体部门第一财季营收为73.9亿美元，低于分析师预测的77亿美元。到今年10月结束的2024财年销售额将达到500亿美元，与之前的预测一致。博通在整合和重组其收购的软件制造商VMware期间暂停了季度预测。
结果表明，人工智能计算支出的繁荣可能不会像希望的那样提升博通芯片的销量。博通首席执行官Hock Tan承诺，该领域将占公司本财年收入的四分之一。与此同时，博通的基础设施软件销售额超出了分析师的预期。
英伟达在过去一年中的飞速崛起促使投资者寻找有望获得人工智能意外之财的公司。博通并不生产英伟达式的芯片——这些芯片用于训练为人工智能工具提供支持的大语言模型——但它确实提供重要的网络组件并处理定制芯片设计工作。这使得它成为处理人工智能工作负载的巨型数据中心不可或缺的一部分。
尽管芯片收入未达到预期，但Hock Tan表示，人工智能数据中心对其网络产品的需求强劲，大型云计算提供商对其定制人工智能芯片需求旺盛。他在一份声明中表示，他们正在“推动我们半导体领域的增长”。
博通公司股价今年以来已上涨26%，但在公告发布后，该公司股价在盘后交易中下跌3%。芯片制造商Marvell Technology（美满科技）的股价也因疲软的预测而在盘后下跌。它也被视为人工智能支出的受益者。
博通第一财季的利润为每股10.99美元，不包括某些项目。 分析师预计截至2月4日的这一期间每股收益为10.42美元。总收入增长34%至119.6亿美元，而分析师平均预期为118亿美元。
软件需求帮助弥补了比预期更为低迷的半导体销售。基础设施软件部门公布的收入为45.7亿美元，超出了43.3亿美元的预期。
博通Hock Tan通过一系列收购建立了芯片行业最大的公司之一。 他还通过进军软件领域实现了业务多元化——最近收购了VMware，这进一步推动了这一努力。Hock Tan表示，该交易的整合将需要一年时间，耗资约10亿美元，其中包括解雇工人的费用。
博通为苹果iPhone提供关键组件，为Alphabet旗下谷歌设计定制芯片，并且是数据中心计算机之间引导流量的网络组件的最大供应商。在财报电话会议上，Hock Tan通常会介绍博通与苹果之间有时存在争议的关系的最新情况，尽管他间接地将苹果称为“北美客户”。
10.IDC：2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元
研究机构IDC预估，2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元，增长20%。存储市场增长最强劲，增幅达52.5%；数据中心次之，增长45.4%。
IDC举行全球半导体2024市场展望线上研讨会，IDC全球半导体研究集团副总裁Mario Morales表示，半导体市场产能利用率逐步改善，2023年底长期库存调整结束，关键需求恢复稳定平衡供应。
Mario Morales指出，2023年全球半导体营收5251亿美元，减少12.1%，随着产业库存调整问题消除及存储市场复苏，2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元，增长20%，2025年将再增长14.4%。
Mario Morales说，人工智能（AI）设备、运算基础设施、汽车、高带宽内存（HBM）和小芯片（Chiplet）驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年增长至超过1万亿美元。
他指出，存储市场今年有望增长52.5%，数据中心市场增长45.4%，通讯市场增长13.5%，物联网市场增长6.8%，汽车市场增长6.5%。
Mario Morales表示，存储供应商以获利为运营要务，带动存储价格扬升，今年存储市场有望弹升57.3%，2025年再增长13.8%。
Mario Morales指出，AI基础设施投资将快速增长，2022~2027复合年均增长率达35.7%。人工智能更多公司使用后，个人电脑和智能手机销售也稳定增长。
至于中国市场，他说，上半年中国市场依然疲弱；此外，地缘政治将为中国供应链和半导体营收增长带来风险。
