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集微网消息，进入2024甲辰龙年，第六届“芯力量”大赛将火热继续！此次由半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动，即将开展新一场精彩路演，继续为投资者与半导体多领域的优秀项目搭建舞台，挖掘更多国产“新星”，欢迎优秀项目报名参加！
2023年7月至2024年1月，第六届“芯力量”已举办8场路演，近50个项目参加。半导体设备、材料、IC设计等领域的企业各显身手，凭借精彩的展示，吸引了400多名评委进行打分及对接。除此之外，爱集微也深入中科大、北航、复旦、上大以及合肥科大硅谷，协同15个项目举行“科技成果转化”路演，国内众多知名投资机构均对项目表达了对接意向。
“芯力量”大赛自2019年开始，已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势，“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。此外，芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市，博达微并入概伦电子后上市，深圳得一微电子等也启动上市流程。
本届“芯力量”大赛依旧采取线上线下相结合的形式，分为初赛、决赛两部分，爱集微以及半导体投资联盟，将邀请近500家投资专家担任评审，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等。
大赛新增两大维度升级：其一关注【硬科技】热点项目，关注所有硬科技相关的领域，从新能源、AI、半导体、智能制造、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；其二走进高校，增加【科技成果转化】路演。快速链接科研成果与资本，让更多高校创新性成果走向市场，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。
中国半导体行业近年来经历诸多困难与挑战，但自主可控、自给自足方面稳步提升，在制作、设备、材料、EDA、封测等环节均取得突破。“芯力量”大赛5年来持续为创新企业与投资机构搭建高效对接平台，服务中国半导体，欢迎有意向的项目、企业与投资人、机构前来报名，共同助力和见证中国芯力量的崛起！
报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
一、大赛赛制
“芯力量”大赛采取线上线下相结合形式，分为初赛和决赛两部分：
初赛：预计举办20多场闭门路演，每场3-5个项目参与路演；
参与对象：项目方+评审团（半导体投资联盟会员）+点评嘉宾（联盟会员投资人/行业专家）
决赛：决赛于集微峰会现场闭门路演，由百家投资机构代表，300+评审团嘉宾进行现场评选，并对获奖项目进行颁奖，预计将会有20个左右项目突出重围，进入决赛。
参与对象：项目方（入围决赛项目）+评审团（半导体投资联盟会员）+评委会（百家知名投资机构代表/行业专家）
决赛项目奖项：
1.【最具投资价值奖】由评委会打分评选产生
2.【投资机构推荐奖】由现场投资机构票选产生
二、参赛权益
企业项目参赛权益
1.项目参与路演，获得曝光度
2.受邀企业可获得路演联合报道文章1篇，同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
3.受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通
4.爱集微对接投资机构资源
投资机构推荐5个以上参赛项目的权益
1.可一次性接触大量优质项目
2.可免费在爱集微平台发布宣传稿件1篇
3.可优先锁定厦门集微半导体峰会参会名额
三、大赛流程
2023年6月-2023年7月 启动项目招募
2023年7月-2024年5月 初赛
2024年5月-2024年6月 项目评选
2024年集微峰会 决赛+颁奖
欢迎有意向的项目企业报名参赛，在“芯力量”大赛平台和资本的强大助力下，让您的芯事业再上一级。
同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
也可扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您，期待与您同行。
