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本周消息，国资委提出加快人工智能等新技术赋能；2023年我国光伏行业总产值超1.7万亿元；广东省培育发展未来绿色低碳产业集群行动计划发布；山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工；高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目落户武汉光谷；华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批；紫光国微:图像AI智能芯片进入试产……
热点风向
国资委：加快人工智能等新技术赋能 打造一批有竞争力的平台和企业
国务院国资委党委26日召开扩大会议。
会议强调，要找准企业发力方向，科学安排设备更新计划，及时优化调整经营策略和产品结构，推进上下游产供销协调运转，在细分市场开拓、新兴需求响应、供给能力改善等方面提速提质，加快释放潜能，全力增收增效；要健全骨干网络、打通毛细血管，加快构建高标准物流基础设施，提高对能源、粮食等战略物资安全的物资保障能力；要加快转型升级，发挥枢纽联接作用，助力推进多式联运，加快人工智能等新技术赋能，打造一批有竞争力的平台和企业，提升服务实体产业的能力效率；要推动中央企业加强供应链协同合作、信息共享，降低工业物流综合成本，带动上下游企业降本增效。
工信部2月28日公布数据，2023年我国光伏行业总产值超过1.7万亿元，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，光伏产品出口总体呈现“量增价减”态势。
集微网了解到，欧洲最大光电模组厂、光伏电池板生产商Meyer Burger Technology（MBT）近日宣布，因不敌中国产品的价格竞争，导致公司持续亏损，将于3月上半月停产、并将于4月底关闭在德国萨克森州的太阳能板工厂，约500名员工将被解散。除了MBT外，还有几家欧洲工厂已经关闭或宣布即将关闭太阳能板生产计划。
广东省培育发展未来绿色低碳产业集群行动计划发布，提及功率芯片
近日，《广东省培育发展未来绿色低碳产业集群行动计划》发布，提出到2030年，聚焦绿色低碳需求、前沿技术驱动、未来高成长性和战略支撑性的产业方向，布局一批重大（重点）科技创新项目，新增若干重大创新平台和工程技术研究中心，培育若干具有国际影响力的龙头企业，形成具备较强国际竞争力的若干个千亿元级未来绿色低碳产业集群；到2035年，在技术进步、绿色竞争力、产业生态、全球化布局等方面取得实质性成效，形成低碳零碳负碳技术和场景创新共同驱动的产业集群，为实现碳中和目标奠定基础。
《行动计划》提出，开发基于宽禁带半导体材料、功率器件和芯片的智能光伏逆变器等配套设备。积极研发可利用紫外光和近红外光的宽光谱光伏电池。瞄准激光蚀刻、封装胶膜、新型金属化技术等细分赛道，促进光伏生产工艺和设备国产化。
近日，《青岛市精密仪器仪表产业园发展若干政策实施细则》发布。
其中，支持精密仪器仪表产业补链强链，对新设立的工业测控系统与装置、实验分析仪器、传感器及核心元器件独立法人企业首次在园区投资建设项目，单个项目固定资产总投资1000万元以上的，竣工投产后按照设备投资的20%给予最高1000万元的一次性奖补。市级财政补助资金每年不超过1000万元。
企业动态
2月20日，中科寒武纪华东智造总部项目签约落户昆山高新区。
此次签约落户的中科寒武纪华东智造总部项目，将通过先进计算平台融入全国算力网络，引进产业大模型，加速高端装备制造领域前沿技术创新突破，赋能企业数字化、智能化应用，培育一批具有行业引领示范作用的智能工厂。
菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。
据悉，一期工程计划投资15亿元，建设4/6英寸砷化镓生产线，主要生产砷化镓半导体面射型镭射VCSEL产品，年产芯片6万片。建设期1.5年，预计2025年7月试生产。
二期工程计划投资20亿元，建设4/6英寸第三代化合物半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC生产线，主要生产功率半导体器件及耐高压新能源汽车逆变器。二期工程计划2026年下半年开工建设，预计2028年上半年投产。
2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。
此项成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景的产业化技术路线，为高性能光通信应用场景提供工艺解决方案。
2月27日，武汉市委书记郭元强会见先导科技集团有限公司董事长朱世会一行。会见后，双方共同见证了高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目签约。
郭元强表示，先导集团是全球领先的稀散金属材料科技公司，希望企业加快推动签约项目落地，大力开展半导体关键核心技术攻关，吸引带动更多企业在汉聚集，推动武汉光电子信息产业高质量发展。
日前，标谱半导体智能装备生产中心项目在广东东莞市常平土塘村落成启用。
据了解，标谱半导体智能装备生产中心项目由标谱半导体科技（东莞市）有限公司投资建设，总投资超4亿元，项目占地面积40.25亩，建筑面积约10万平方米，主要建设了2栋生产厂房及宿舍楼等配套设施。项目从事LED封测设备、被动元件封测设备及半导体封测设备的生产、研发和销售，年产值达6亿元。
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。
其中，新签约项目杭州谱析光晶半导体科技有限公司年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，计划总投资1亿元。项目从特殊行业（石油、军工、航天）、特殊产品（基于碳化硅芯片的超高温、小型化特种电源）、特殊技术（HS-MCM异基底——混合集成芯片模组）切入，研发的230+℃超高温特种开关电源已广泛应用在国内石油井下勘探，在超高温特种电源领域填补了国产空白，并将技术原理复用到军工、航天、电动汽车、光伏储能等行业，实现耐高温、小型化、高效率、高可靠性特种电源突破。
企业动态
市场监管总局公布2024年2月4日-2月17日无条件批准经营者集中案件列表，其中第22项为华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案。
今年1月19日，国家市场监督管理总局公示华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案。
本次交易前，华为和Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG（简称“诺基亚”）间接合计持有鼎桥公司100%股权并共同控制鼎桥公司，双方各持股49%、51%。交易后，华为技术有限公司、成都高新投资集团有限公司、成都高新集萃科技有限公司、华盖创业投资管理（北京）有限公司等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权，共同控制鼎桥公司。
世界移动通信大会（MWC 2024）期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。华为表示，进入5G-A时代，业界提出了敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标，我们正在期待一场新的关键技术革命。
杨超斌指出，华为通信大模型充分发挥智能化技术优势，提供基于角色的Copilots和基于场景的Agents的两类应用能力，帮助运营商赋能员工的同时，提升用户满意度，最终将全面提升网络生产力。
比亚迪美国公司CEO李柯2月28日表示，该公司正在墨西哥寻找建厂地点，旨在提高比亚迪在当地市场的份额。
“比亚迪希望为墨西哥工厂选择一个地点，到年底该工厂的年产能将达到15万辆。”李柯说道。据悉，比亚迪在2023年第四季度的全球电动汽车销量超过了特斯拉。
2月24日，紫光国微在深交所投资者互动平台回复投资者提问，表示图像AI智能芯片进入试产阶段。
紫光国微称，图像AI智能芯片是特种集成电路产品，是用于摄像头处理的DCNN算法加速产品，可以用于物品外观检测、障碍物识别等用途，目前正在进入试产和客户开发证用阶段。
另有投资者提问，该公司募投项目“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”目前进展如何？紫光国微回复称，公司募投项目按照计划推进，进展顺利。
近日，复睿智行宣布获数亿元Pre-A轮融资，由浙商创投领投，资金将主要用于感知融合方案的持续迭代和生产能力的进一步建设。本轮融资将帮助复睿智行在4D毫米波雷达和前融合感知算法领域进行软硬件的持续创新研发，为市场提供更高性能表现和更低成本占用的融合感知解决方案。
复睿智行科技（上海）有限公司于2021年9月成立，目前在伦敦、慕尼黑、上海、南京等多地设立研发中心，专注于智能驾驶技术的自主研发及落地，包括高算力硬件平台、关键感知传感器如4D毫米波雷达及融合感知技术等。
