苹果头显拆解 日本厂商占产品成本42%最高

日经新闻报导，苹果最新产品头戴式装置Apple Vision Pro拆解后发现，日本供应商占产品成本42％，成为这款新产品的最主要供应商，韩国和中国台湾各占13%和9%。

日经在专业零部件拆解研究公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，分析约300个零组件发现，相较于最新款iPhone仅有10％的零组件来自日本，日本供应商占Vision Pro成本的比率显著增加，其中，包括Sony的高解析显示器和铠侠的NAND存储芯片。

主要零组件总成本估计为1,200美元，约为Vision Pro售价的三分之一。以国家或地区划分，日本供应商占了42%，其次是韩国占了13%，中国台湾占了9%，其中，不包括台积电替苹果代工的芯片。按日经的归类方式，两个各司运算和影像处理的芯片供应商归列苹果自己。

这两个芯片在系统核心的主机板中最为醒目，即台积电制造的M2芯片，这也是用于MacBook等产品的芯片；另外搭配专为Vision Pro设计、也由台积电生产的R1芯片。

Apple Vision Pro的玻璃盖下是Sony的OLED显示器，解析度为2,900 PPI，约为Meta Quest 3的2.6倍。据Fomalhaut估计，这套零件成本为120美元。

前方配备许多镜头和传感器，用于读取装置周围的环境。除了每侧有一对主镜头外，还有一对用于测量深度的3D镜头。中央的传感器用于测量距离并和镜头对焦。此外，眼镜周围还有多个镜头，提供周围环境的360度视角，监控手部动作等。

这些镜头和感测器本身，并非尖端的产品。Fomalhaut的分析显示，许多零组件也用于iPhone X、11和12。苹果产品的优势在于能以无延迟的方式，整合处理多镜头和感测器的资讯。