总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用

集微网消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

滨海宝安消息显示，该项目2021年11月开工建设，2022年11月关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段。

第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，为深圳及广东本地龙头企业长期提供稳定可靠足量的衬底及外延材料，以加快推动全产业链核心技术自主可控和量产原材料保障。

据宝安日报报道，未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。（校对/赵碧莹）