海外芯片股一周动态:英伟达中国数据中心营收下滑,台积电日本熊本县首座工厂开业

作者: 日新 02-28 13:47
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集微网消息 上周,英伟达表示中国数据中心营收明显下滑;台积电日本熊本县首座工厂开业;传博通将出售远程接入业务;日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测;瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans;英特尔向韩国无晶圆厂公司推销Intel 18A工艺节点;美光开始生产HBM 用于英伟达最新AI芯片H200。

财报与业绩

1.因芯片供应过剩,ADI预测第二财季业绩疲软——ADI预测2024年第二财季利润和收入低于预期,因该公司正在应对工业和汽车行业不确定的需求。公司CEO Vincent Roche表示:“与我们之前的观点一致,我们预计客户库存将在第二财季大幅降低,从而在更有利的业务背景下进入下半年。”

2.英伟达:中国数据中心营收明显下滑——英伟达首席财务官克瑞斯2月22日指出,英伟达在中国数据中心营收明显下滑,除了中国以外,英伟达在全球主要市场的数据中心应用业绩强劲增长。

投资与扩产

1.台积电日本熊本县首座工厂开业——2月24日,台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式,在年底实现量产之后,将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。据悉,台积电与索尼半导体解决方案公司于2021年11月宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司(JASM),该工厂自2022年4月动工,20个月就快速完工。今年2 月宣布进一步宣布在熊本扩建,2024 年底开始兴建第 2 座晶圆厂,2027 年底量产,增加提供 6nm、7nm 及 40nm 制程技术。

2.38亿美元!传博通将出售远程接入业务——据知情人士2月24日称,芯片制造商博通即将达成一项38亿美元的交易,将其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务(远程接入业务)出售给私募股权公司KKR。

3.出售EUC后 博通暂停10亿美元Carbon Black安全软件业务销售——据知情人士透露,博通公司已暂停安全软件业务Carbon Black的销售流程,该业务包括债务在内的估值可能约为10亿美元。知情人士补充说,博通可能会选择再次尝试出售该业务。

4.日月光斥资21亿元新台币 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂——日月光投控2月22日宣布,投资约21亿元新台币收购英飞凌(Infineon)位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂,最快今年第2季底度末完成交易。

5.瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans——瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案,终止对Sequans实施的TOB(股票公开买卖),主要因为收购Sequans将发生原先没有预料到的征税负担。

市场与舆情

1.英特尔CEO基辛格松口 关键CPU释单台积电——英特尔CEO基辛格2月21日亲口证实,英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块(Tile)首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案,今年开始挹注台积电运营,且处理器款式多达两种。

2.三星电子出清所持ASML全部股份 获约8倍回报——据三星电子21日的审计报告显示,三星电子在第四季度出售了截至去年第三季度持有的ASML全部1,580,407股(0.4%股权)。三星电子此前于2012年斥资约7000亿韩元收购ASML 3.0%的股份,合作开发下一代光刻机。

3.英特尔向韩国无晶圆厂公司推销Intel 18A工艺节点——英特尔正在加大针对韩国无晶圆厂芯片公司的销售活动。消息人士称,这家美国芯片巨头正在大力向韩国芯片初创公司推销Intel 18A(1.8nm级)工艺节点,并承诺提供各种优惠措施。

4.美光开始生产HBM 用于英伟达最新AI芯片H200——美光科技开始大规模生产用于英伟达最新人工智能(AI) 芯片的高带宽存储半导体。美光表示,HBM3E(高带宽存储器3E)的功耗将比竞争对手产品低30%,并有助于满足对为生成型AI 应用提供动力的芯片不断增长的需求。

英伟达将在其下一代H200 图形处理单元(GPU) 中使用该芯片,预计将于第2 季开始发货,并超越当前的H100 芯片;后者为该芯片设计公司带来了收入的大幅增长。

5.台积电熊本二厂将招募1700名员工 其中500人来自中国台湾——日本经济产业省近日在“九州半导体人才培育等连合会”上表示,台积电熊本子公司JASM将为熊本二厂招募500名来自中国台湾的员工,加上当地招募的员工共1700人。加上熊本一厂员工,台积电在日本员数总计3400人。

责编: 邓文标
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