印度政府多年来一直在芯片竞赛中观望，现在必须评估多家芯片厂商的210亿美元的半导体提案，并将在外国芯片制造商、本土龙头企业或两者的组合之间分配补贴。
据知情人士透露，以色列高塔半导体有限公司（Tower Semiconductor Ltd.）提议投资90亿美元建设一座工厂，而印度塔塔集团（Tata Group）则提议投资80亿美元建设一座芯片制造工厂，这两个项目都将在古吉拉特邦进行。
其中一位知情人士称，高塔半导体的计划是在十年内扩大工厂规模，最终每月生产80000片硅片。如果获得批准，这将是印度第一家由大型半导体公司运营的制造工厂。
知情人士称，塔塔集团预计将与力积电合作开展其项目，不过该公司也已与联电进行谈判。价值1500亿美元的塔塔集团此前曾表示，计划今年开始在多莱拉建设一家芯片制造工厂。
塔塔集团、力积电和联电的代表均拒绝置评。
知情人士称，高塔半导体和塔塔集团的工厂都将生产所谓的成熟芯片——使用40nm或更旧的技术——这些芯片广泛应用于消费电子产品、汽车、国防系统和飞机。
塔塔集团还计划在政府批准后，在印度东部建设一座耗资2500亿卢比（30亿美元）的芯片封装厂，用于组装和出口芯片，包括为集团控股的塔塔汽车有限公司等汽车制造商提供芯片。
根据印度的芯片制造激励计划，印度政府将承担任何已批准项目的一半成本，该计划的初始预算为100亿美元。
印度莫迪政府的财政激励措施正在帮助苹果公司在印度生产和出口价值数十亿美元的iPhone，而谷歌也准备今年在印度组装手机。该半导体基金帮助美光在古吉拉特邦建立了价值27.5亿美元的组装和测试工厂。
除了高塔半导体和塔塔集团，日本瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.）正寻求与Murugappa集团的CG Power and Industrial Solutions Ltd.部门组建一家合资企业，建设一家芯片封装工厂。
所有芯片提案都需要莫迪内阁的同意，这可能会在几周内通过。为了获得国家补贴，任何芯片项目都必须详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订了具有约束力的生产协议。申请人还需要披露融资计划以及他们将生产的半导体类型和目标客户。
（校对/孙乐）
