知情人士2月20日表示，印度塔塔集团可能寻求与中国台湾芯片制造商合作，在古吉拉特邦建立芯片制造厂。据悉，塔塔集团将与力积电或联电合作，聚焦65nm及以下制程，分阶段提高产能及工艺，最终发展至28nm节点，支持从GPU到消费电子、物联网等各类应用。
此前塔塔集团主席纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在今年1月宣布，该集团计划在古吉拉特邦建立半导体制造厂，并表示相关谈判即将完成，正式公布日期将在不久之后。
知情人士称，塔塔集团已经敲定了工厂用地的细节，可能很快就会破土动工；该工厂的初始产能估计为每月25000片晶圆，如果设备满负荷运转，每天可生产700-1000片半导体晶圆。
截至发稿，力积电和塔塔集团没有回应印度媒体的询问。联电发言人表示：联电不对市场猜测发表评论。
据悉，半导体工厂需要50亿至100亿美元的投资，此前印度政府相关法案表示，将提供最高达50%的资本补助，印度各邦也将提供15~20%不等的补贴。
目前除了塔塔集团的芯片工厂项目，以色列Tower Semiconductor也向印度政府提交了一份提案，计划建造投资80亿美元的芯片工厂。
另一位消息人士表示，塔塔集团进军28nm芯片制造的计划可能还需要一些时间，因为它“要确保国内市场对成熟节点（如 65nm和48nm）有足够的需求”。
（校对/赵月）
