韩国与荷兰举行首届司局级半导体对话，就设备、封装等领域进行讨论

集微网消息，韩国总统尹锡悦曾于2023年12月访问荷兰，与荷兰领导人、ASML CEO交流，商定构建“半导体同盟”。2024年2月19日，韩国宣布正式启动两国半导体司局级定期工作对话机制。

韩国产业通商资源部2月19日表示，首届韩荷半导体对话当天在荷兰埃因霍温举行。产业部尖端产业政策官李容弼和荷兰经济事务与气候政策部产业政策司长塞皮尔∙塔西芝奥古鲁（Serpil Tascioglu）分别作为首席代表与会。

双方共同探讨韩国政府今年1月公布的大型集群工业园区建设计划以及两国半导体产业政策，并就半导体设计、设备和封装等领域的技术合作方案进行了讨论。

双方还就旨在培养半导体专业人才的教育交流项目“韩荷尖端半导体学院”运营方案交换了意见。据悉，2月19日至23日，两国半导体领域的硕士和博士研究生共60人参与了该教育项目的首次活动。该项目将在未来五年内致力于培养500名具备优秀半导体专业实力的人才。

双方一致认为，有必要加强产业间对接合作，以确保半导体供应链稳定，并就通过商务圆桌会议等活动探索新商机的支援方案进行了商讨。

李容弼指出，两国半导体领域合作在半导体供应链中扮演核心角色，不仅有助于提升两国半导体产业的竞争力，同时也对全球半导体供应链稳定起到重要推动作用。今后期待双方继续通过半导体对话开展实质性合作。

（校对/孙乐）