近日，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。
回顾邑文科技这两年的发展，共完成超10亿元的融资规模，有力地支撑了公司业务的跨越式发展，公司也受到了产业、资本、政府的多方认可。公司在团队建设、技术研发、产品迭代、产能保障及客户服务等方面都取得了阶段性重大进展。
目前，邑文科技已成功打破部分国外技术的垄断，实现了对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代。邑文科技系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业，并且多款设备实现了多家国内头部碳化硅企业的批量供货。
随着信息技术的进步和数字经济的飞速发展，中国终端市场对半导体芯片的需求逐年增长，在下游半导体需求不断增长和集成电路政策鼓励下，中国半导体设备的市场规模增速明显。据SEMI统计数据显示，2022年中国半导体设备市场规模达到2745.15亿元，同比增长38%，预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。
从半导体生产制造环节来看，设备投资占70%—80%，为主要的成本来源。且由于中国大陆是全球最大的半导体设备销售市场，设备采购需求旺盛；从产业链价值量角度看，前道芯片制造设备投资成本占比达到78%—80%，半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。
邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
自成立以来，邑文科技从设备翻新业务起步，前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域，聚焦半导体设备的自主创新研发，致力于促进我国半导体设备产业的国产化，并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验，最终一步步成功转型为设备自主研发企业。
得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能，邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累。目前，公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
邑文科技始终紧抓机遇，凭借人才、研发、技术、工艺等先发优势，多年来坚持深耕半导体设备行业，在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域形成了强大的竞争力，得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所的认可，也彰显了公司在技术水平、工艺质量、供应链管理等方面的综合实力。
在逆全球化的技术封锁和制裁下，我国半导体行业的国产替代迫在眉睫。半导体设备是半导体产业链的关键环节，来自SEMI的数据显示，2022年，我国半导体设备的国产化率已提升至35%，较2021年的21%进步显著，随着形势的倒逼及国家扶持力度的加大，这个数字将不断提高，如邑文科技般拥有成熟的工艺、完善的产品矩阵、实现自研设备放量、深度绑定龙头客户的国内企业将大有可为。
