【声明】欣旺达:有诈骗分子冒用公司名义进行诈骗；Wi-Fi 7元年,中国台湾厂商有望迎商机；睿创微纳、华海清科2023年业绩预增

1.欣旺达：有诈骗分子冒用公司名义进行诈骗

2.Wi-Fi 7元年，中国台湾厂商有望迎商机

3.睿创微纳2023年实现净利润约5亿元，同比预增59.55%

4.华海清科2023年业绩预告：全年净利润同比上涨31.38%至54.31%

1.欣旺达：有诈骗分子冒用公司名义进行诈骗

集微网消息，1月19日，欣旺达发布声明称，近日，公司获悉有诈骗分子冒用欣旺达名义开展虚假投融资平台APP进行诈骗，严重侵犯了社会公众的合法权益，损害了欣旺达的公信力，影响社会和谐稳定，造成了恶劣影响。

欣旺达进一步声明称，公司从未授权任何单位或个人开发投资、理财类App平台；从未出具过任何相关文件或通过任何App平台组织相关投资活动或发布投资产品；从未发布过任何投融资App内测版本上线，更不存在发布注册并绑定实名即可领取体验产品的情况。

欣旺达已于2024年1月19日向公安机关报案，欣旺达同时正告冒充公司开展非法活动的单位和个人，立即停止一切违法犯罪活动。

欣旺达主营业务是锂离子电池研发制造业务。在消费电子方面，随着换机周期的到来，AI、MR在手机、笔记本上的应用，预计2024年消费电子市场会有所增长。在动力电池方面，随着电动汽车的渗透率逐步提升，整个下游市场将会有一定的增长。2024年随着公司产品格局的转换以及客户定点项目新车型的逐步放量，预计会给公司业绩带来一定增长。

2.Wi-Fi 7元年，中国台湾厂商有望迎商机

今年为Wi-Fi 7元年，相关设备渗透率将全面拉升，中国台湾网通厂2024年营运可望受惠。 部分台厂去年已陆续开案推出搭载Wi-Fi 7的产品，并预期今年出货量将显著放大，包括CPE与无线路由器单价提升。市场法人认为，包括启碁、智易、中磊、合勤、友讯及正文等厂，今年Wi-Fi 7将对营运产生具体贡献。

去年全球Wi-Fi出货主要以Wi-Fi 6为主，全球渗透率大约7成左右，以今年来说，网通业者普遍认为，还是以Wi-Fi 6为出货重心，但Wi-Fi 7的渗透率在今、明（2025）年将快速爬升。 业者甚至预期，2025年Wi-Fi 7就会跃升为市场主流。

国内网通业者看好WiFi 7商机， 由于Wi-Fi 7较Wi-Fi 6传输速率提升多达约5倍，而近年许多AI、AR/VR、4K/8K高画质等的高速无线传输需求，将带动消费者改采更高速的无线网络，因此，Wi-Fi 7需求将随终端新应用增加而快速提升，网通业者预估，今年Wi-Fi 7产品渗透率可望达5~10%。

启碁董事长谢宏波先前表示，Wi-Fi 7目前仅少量出货，主因普及率还不高，价格也较高。

但谢宏波预期，今年出货会明显放量，普及率要拉高成为市场主流，并高于WiFi 6出货占比，预期时间点会是落在明（2025）年。

正文总经理李荣昌也表示，正文去年下半年就开始量产Wi-Fi 7产品，更是全球第一个出货的公司，目前已对欧美客户出货。 李荣昌预计，今年首季就可以看到Wi-Fi 7产品出现于市场，同时，多数网通厂今年Wi-Fi 7即使出货成长，但市场渗透率仍低于Wi-Fi 6，但正文今年Wi-Fi 7出货就有机会超过Wi-Fi 6。

中磊CES2024已顺势展出Wi-Fi 7/Mesh路由器。

中磊表示，Wi-Fi 7具高速、低延迟和可靠的无线网络覆盖，看好今年及未来Wi-Fi 7的出货展望。

3.睿创微纳2023年实现净利润约5亿元，同比预增59.55%

集微网消息，1月21日，睿创微纳发布2023年年度业绩预告称，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为50,000万元左右，与上年同期相比，将增加18,662.7万元左右，同比增加59.55%左右。预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为42,000万元左右，与上年同期相比，将增加17,087.66万元左右，同比增加68.59%左右。

上年同期睿创微纳上年同期归属于母公司所有者的净利润为31,337.3万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为24,912.34万元。

关于2023年业绩预增的原因，睿创微纳说明如下：

（一）主营业务影响：报告期内，公司持续加大研发投入和新产品开发力度，积极开拓市场，扩大销售，保持订单充足，实现营业收入较上年同期有较大幅度增长。

（二）非经常性损益影响报告期内，预计非经常性损益对公司净利润的影响金额约为7,858.89万元，主要系公司收到的政府补助形成的其他收益。

4.华海清科2023年业绩预告：全年净利润同比上涨31.38%至54.31%

集微网消息，华海清科发布业绩预告，预计2023年全年归属净利润盈利6.59亿元至7.74亿元，同比上年增31.38%至54.31%。

华海清科是国产CMP设备龙头厂商，CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备，随着制程的演进，对CMP设备的需求越来越多，主要的推动力来自于器件特征尺寸（CD）微细化、技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演进外，公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。

报告期内，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高;同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

对于目前国产半导体设备的发展现状来看，一方面经过了近几年的快速发展，在相对成熟制程方面国产厂商的进展较快，个别厂商单点突破速度更甚；另一方面，走向更先进制程、部分核心设备、部分核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起，设备厂商未来有望持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，在数量方面，预计中国（数据不含台湾地区）将会是全球第一，计划有20座成熟制程工厂/产线。