苹果、亚马逊、微软、Google、Meta等科技巨擘积极投入自研芯片，为半导体业带来庞大新商机，台厂当中，从上游特殊应用IC（ASIC）业者世芯-KY、创意，到晶圆代工龙头台积电，乃至于后段封测厂日月光、京元电等雨露均沾。
世芯受惠于美系云端服务客户订单涌进，去年合并营收304.79亿元，创新高，年增1.22倍。公司看好，今年营收与获利表现都将成长，营运续写新猷。
据悉，世芯另一家美系整合元件厂（IDM）客户的7纳米制程芯片已量产，估计今年上半年放量，下半年还有其5纳米制程案件也将放量，有望成为世芯第二大客户，成为推升营运的另一个动能。
台积电则以技术领先优势，成为各大厂晶圆代工主要伙伴。台积电将在今天举行法说会，公布上季财报与本季展望，在消费性应用进入传统淡季之际，法人关注AI相关市场动态与先进制程接单状况，以及海外布局最新进度等议题。
日月光、京元电则是确保大厂自研芯片良莠的关键守门人。随着自研芯片风潮蔓延，对后段封装测试需求同步增加，尤其高速运算引动先进封装需求大增，封测厂趋之若鹜；测试方面，进入AI时代，测试时间也更长。以AI手机芯片为例，因搭载处理AI运算的APU／NPU，测试时间会比一般5G芯片翻倍，当中也有很多学问。
不过，供应链人士提醒，若国际大厂以专案释出自研系统单芯片委外测试订单，因机台由客户购置，因此平均接单价格（ASP）不会高于一般IC设计厂商的单价，甚至可能不如其他一线厂家，惟能借此获得稳定的订单来源，并维持与大厂良好的伙伴关系，则是另一大优势。
