1月4日，证监会披露了关于同意广州广合科技股份有限公司（简称：广合科技）首次公开发行股票注册的批复，同意广合科技主板IPO注册申请。
资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算产业提供重要电子元器件供应。
根据中国电子电路行业协会的统计，2019年广合科技在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第40位，内资PCB企业排名中位列第21位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。
目前，广合科技主要客户包括浪潮信息、DELL（戴尔）、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、HP（惠普）、Cal-Comp（泰金宝）、Celestica (天弘)、Inventec(英业达)、海康威视、Honeywell（霍尼韦尔）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、中兴、联想等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。
