【IPO一线】德聚技术科创板IPO获受理；赛微电子:MEMS-IMU通过验证并启动试产；矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资

1.【IPO一线】德聚技术科创板IPO获受理 募资8.75亿元投建电子胶粘剂等项目

2.赛微电子:控股子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

3.深耕射频毫米波芯片领域，矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资

4.【IPO一线】深交所：终止对芯天下创业板IPO审核

1.【IPO一线】德聚技术科创板IPO获受理 募资8.75亿元投建电子胶粘剂等项目

集微网消息 12月29日，上交所正式受理了广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚技术）科创板上市申请资料。

据披露，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性.生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。

德聚技术产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业，业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断，成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技，公司原创开发的柔性电路板 (FPC) 用元器件包封胶，成功导入苹果供应链体系，并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品。

另外，公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶，成为特斯拉指定供应商:公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片 (FlipChip) 封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂商，公司还系少数具备芯片固晶胶膜(DAF) 、各向异性导电胶膜(ACF) 等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。

德聚技术深厚的技术储备、优异的产品性能、稳定的产品质量和多元的产品矩阵，也赢得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺 (Amphenol) 、和硕 (Pegatron) 、台都科技 (FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货:在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、小米.三星等品牌客户建立了稳定的合作关系:在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作;在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试:在通信领域，公司已进入华为等知名客户的供应链体系。

2020年至2023年上半年（报告期内），德聚技术实现营业收入分别为 10,567.46 万元、34,538.59 万元、35,621.21 万元和 17.485.06 万元，公司归属于母公司股东的净利润分别为 4,819.00 万元、11,447.77 万元、10,219.83 万元和 3,282.39 万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 5,105.81 万元、11,192.78 万元、9,828.21 万元及 3,249.90 万元。

其中，电子胶粘剂的应用领域可分为智能终端、新能源、半导体、通信和其他领域，应用于智能终端的电子胶粘剂产品销售金额分别为 9925.69 万元、23692.78 万元、20069.68 万元和7390.95 万元，占主营业务收入的比例分别为 94.01%、69.04%、56.87%和 42.63%。

应用于新能源的电子胶粘剂产品销售金额分别为 64.38 万元、6171.82 万元、10954.84万元和 6031.49 万元,占主营业务收入的比例分别为 2.50%、17.98%、31.04%和 34.79%。

应用于半导体的电子胶粘剂产品销售金额分别为 301.64 万元、1100.07 万元、2018.84万元和 1852.47 万元，占主营业务收入的比例分别为 2.86%、3.21%、5.72%和 10.68%。

应用于通信的电子胶粘剂产品销售金额分别为 3.07 万元、95.99 万元、44.18 万元和1209.58 万元，占主营业务收入的比例分别为 0.03%、0.28%、0.13%和 6.97%。

其他领域的电子胶粘剂产品销售金额分别为 60.01 万元、853.41 万元、694.55 万元和 450.35 万元占主营业务收入的比例分别为 0.57%、2.49%、1.97%和 2.60%。除电子胶粘剂产品外,公司主营业务还包括配套设备与材料，报告期内，配套设备与材料销售收入分别为 3.49万元、2,403.45 万元、1,510.91 万元和 403.35 万元。

此次IPO，德聚技术拟募资8.75亿元投建于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目 (二期)、德聚北方总部产研一体化项目，以及补充流动资金。

其中，“德聚高端复合功能材料生产项目”和“德聚北方总部产研一体化项目 (二期)围绕公司主营业务以及多年的生产经营积累的核心技术进行，项目建成后主要从事智能终端、新能源、半导体等行业用高性能电子胶粘剂的研发、生产和销售，项目主要产品是现有主营业务的主要类别产品，相关的技术工艺主要依托既有的成熟技术。

而德聚北方总部产研一体化项目”以现有主营业务和核心技术为基础，对电子胶粘剂领域核心技术进一步布局，从事环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酷胶粘剂和有机硅树脂胶粘剂的研究和开发，研发具有创新性的电子胶粘剂产品及相关原材料合成技术，推进公司的产品结构优化和业务创新。

德聚技术表示，公司以研发为核心，重点布局应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业的电子专用高分子材料。未来，公司计划持续以市场应用需求为导向进行技术创新，以高分子材料技术为基础丰富产品矩阵。在智能终端领域，持续进行产品创新迭代并拓展应用场景及客户资源，巩固和扩大产品与技术优势;在新能源领域，加大新产品开发和客户开拓力度，抓住我国新能源产业快速发展机遇，实现经营业绩的快速增长:在半导体领域，大力推动公司产品的验证和量产，助力我国半导体产业实现自主发展的目标;在通信领域,抓住以通信基站和数据中心为代表的新型基础设施的高速发展机遇.加强公司在该领域的战略布局。

本次募投项目围绕公司主营业务以及积累的核心技术进行,致力于在电子专用高分子材料领域为客户提供更多创新产品,拓展更多应用场景,进一步扩大产品与技术优势，提升品牌影响力。因此，本次募投项目与公司未来发展规划相适应。

2.赛微电子:控股子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

集微网消息，12月31日，赛微电子发布关于控股子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产的公告。

据披露，2023年12月29日，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）-IMU（InertialMeasurementUnit的缩写，即惯性测量单元）通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-IMU8英寸晶圆的小批量试生产。

IMU是惯性测量定位的核心，是测量物体三轴姿态角(或角速率)及加速度的关键装置。MEMS-IMU基于MEMS工艺技术制造，具有体积小、重量轻、能耗低等特点，以微小形态采集运动载体的加速度与角速度等惯性信息，可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，并用于姿态平衡控制、导航定位、动作执行等环节。由于通过半导体工艺进行生产制造，MEMS-IMU往往还可以集成多种MEMS惯性传感器的功能，同时具备极好的环境适应性，可被广泛应用于智能手机、可穿戴设备（包括AR/VR/MR）、无人系统、智能驾驶、人形机器人等领域。

近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速国产替代。

赛微电子表示，根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别MEMS芯片一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。

3.深耕射频毫米波芯片领域，矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资

集微网消息，12月31日，安徽矽芯微电子科技有限公司于近日获得数千万元Pre-A轮融资，在射频毫米波芯片研发、量产及市场推广方面再获资本认可和助力，嘉睿资本为本次融资投资方。在本次融资支持下，矽芯微电子将加大研发投入，加快技术产品的创新和升级，加强市场拓展能力，持续为市场提供技术领先的射频毫米波芯片产品，提升公司在集成电路细分领域产业链的市场竞争力。

未来，矽芯微电子将继续加大射频集成电路行业布局，长期保持与产业链上下游伙伴的充分合作和互利共赢，不断提升国产射频毫米波芯片的性能和质量，全力打造自主可控的高品质射频毫米波芯片产品。预计在2024年将开拓更多的射频毫米波芯片生态空间，加速射频毫米波技术产品量产，为应用市场提供更加全面的全场景射频毫米波解决方案。

资料显示，安徽矽芯微电子科技有限公司位于合肥市高新区创新产业园，致力于为客户提供最好的射频毫米波芯片。公司采用Fabless模式运营，构建了面向产品和客户的芯片设计和测试平台，提供小型化无源芯片、收发多功能芯片、毫米波放大器芯片及其它模拟射频芯片等系列产品，应用覆盖5G通信、卫星互联网、毫米波探测及智能交通监测等多个领域。

矽芯微电子成立于2017年，核心团队由合肥市创新领军人才领衔，公司于2019年获评国家高新技术企业，2020年入选合肥市首批重点集成电路企业，2021年被评为合肥市高新区瞪羚企业，2022年评选为安徽省科技型中小企业，2023年正式跨入安徽省专精特新中小企业行列。公司目前已通过“ISO9001/14001/45001质量管理体系”认证，获得超过30项射频毫米波集成电路领域的各类专利、软著等知识产权。

矽芯微电子以“联接万物、感知世界”为目标愿景，秉持初心与使命，不断进步，追求卓越，锻造了一支高质量的研发和产品支持团队，为提供全场景射频毫米波解决方案缔造无限可能。

4.【IPO一线】深交所：终止对芯天下创业板IPO审核

集微网消息 12月30日，深交所披露了关于终止对芯天下技术股份有限公司（简称：芯天下）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

据披露，深交所于 2022 年 4 月 28 日依法受理了芯天下首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。

2023 年 12 月 27 日，芯天下向深交所提交了《芯天下技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《中信建投证券股份有限公司关于撤回芯天下技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。

根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定，深交所决定终止对芯天下首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

据了解，芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从 1Mbit-8Gbit 宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括 NOR Flash 和 SLC NANDFlash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

源于创始团队的产业经验和积累，芯天下自成立以来专注于代码型闪存芯片的产品规划、研发设计、验证考核及市场耕耘，所推出系列产品在兼容性、可靠性等方面在业界取得了良好的口碑和市场业绩，已获得英特尔、联发科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控厂商的认证，有效缩短公司产品在下游终端客户的导入及验证流程。

目前，芯天下产品已进入三星、美的、科沃斯、爱都科技、中兴通讯、四川长虹、移远通信等知名品牌厂商的供应链体系并实现大批量交付和使用。

作为行业内拥有强劲竞争力的企业，芯天下依托在闪存芯片领域的核心技术优势，已顺利向电源管理芯片、MCU领域拓展。目前两大业务正蓄势待发，有望成为公司未来创新发展的“新引擎”。

今年4月，芯天下发布了四款电源类的产品，包括2款LDO低压差线性稳压器、充电管理芯片、马达驱动芯片。

“芯天下致力于成为集多种产品一体化的半导体解决方案提供商，通过多元化的产品布局，提升核心竞争力，助力产业发展。”芯天下电源事业部总经理王兵表示，尽管某些细分领域市场竞争较为激烈，但电源管理芯片是一个非常宽的赛道，关键是要在赛道里找到自己的定位，而公司目前主要发力点更多在主板（板级、系统级）的电源驱动链。

据王兵介绍，在电源管理芯片产品线上，公司已经形成三大类产品，具体包括电压管理&转换、电池充电&管理、电机驱动&控制，以及开关保护等附属产品线，这些产品已实现量产，应用于智慧家庭、工业医疗、PC、汽车电子、消费电子等领域。

与此同时，芯天下正在开发的高压BCD技术、多相电源技术、数模混合可编程PMIC等产品技术也持续取得突破。“芯天下在电源管理芯片赛道里面不是做一个模仿者，而是做一个创新者。”王兵表示。