12月30日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称:晶能微电子)宣布完成 A+轮融资。本轮融资由温岭九龙汇领投,多家老股东跟投。据悉,这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投 A 轮后,晶能微电子完成的第三轮融资。
据了解,晶能微电子是吉利旗下功率半导体企业。嘉兴国家高新区视野消息显示,12月29日,晶能微电子秀洲生产基地开工建设。项目位于嘉兴国家高新区,占地95.4亩,一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线。
秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂(全桥模块)、温岭工厂(单管封装),建设的第三座生产基地,主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
目前,晶能微电子已经形成FRD、IGBT、SiC MOSFET等的新能源芯片矩阵。晶能微电子依托吉利全球布局,通过场景驱动、应用牵引,为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等客户,提供功率产品和服务。(校对/姜羽桐)