近日，天承科技在接受机构调研时表示，天承在国内水平沉铜产品上陆续替换国际品牌，目前已占有一定市场份额。随着自动化、智能化和环保需求持续推动，水平沉铜线因其高度自动化等优势会陆续替代垂直沉铜，水平沉铜在国产替代上目前仍有较大的空间，公司也在积极争取突破。此外，今年下游客户工厂稼动率维持较低水平，公司因此获得了更多替换机会。同时，随着国内PCB产业链向东南亚的部分转移，即将开拓的海外市场也将带来可观的增量。
其进一步称，天承科技水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大，该产品结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动。2023年，硫酸钯平均采购单价下跌了近一半，硫酸钯采购成本的下降导致了公司产品结算单价的下降，进而使该产品总体的营收有所减少。
此外，随着自动化和智能化需求，天承科技表示，公司目前更多聚焦在不溶性阳极直流电镀和脉冲电镀体系的产品，公司可以在通孔电镀、通孔填孔和盲孔填孔等方面给行业提供卓越的电子化学品产品。电镀是公司重点发展的方向，相关产品都已经在客户量产，随着技术的不断积累和沉淀，这些产品会对公司的营收、发展产生更大的推动作用。
天承科技称，公司先进封装方面目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。此外，TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中，大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中，都布局了上述相关产品的产能。
（校对/黄仁贵）
