参会者将获报告，《中国汽车半导体产业发展白皮书》即将发行

集微网消息  12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。

此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，将邀请政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投、被投企业等重磅嘉宾，围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。

本次会议期间，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》将正式发行，更为重磅的是，现场所有与会的嘉宾都将获得该白皮书，欢迎大家踊跃报名！

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现阶段，中国汽车市场的电动化、智能化水平引领全球发展，这也驱动中国汽车半导体市场快速扩容。但需要看到，国产汽车半导体的自给率仍然不足10%，整体依然高度依赖国外企业，特别是用于动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头占据。另一方面，芯片原厂原有通过Tier1厂商供应整车厂的模式，导致其对汽车终端市场需求预测不准确，整个供应链体系已经不能适应汽车产业发展的新特点，汽车半导体供应链体系亟待优化。

当然，近两年受益于国家有关部委的推动，汽车半导体供需对接平台等的出现，也加强了供应链建设，汽车产业链下游对国产汽车半导体厂商重点产品布局等信息有了一定的掌握，但对于中国汽车半导体产业上下游整体运行情况以及对于主要厂商经营状况、技术发展方向，相关信息的收集、统计、分析还有较大提升空间。

整体而言，《中国汽车半导体产业发展白皮书》立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，基于多家企业的深度跟进、走访与调研，重点聚焦IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类产品，逐一围绕每类芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展和产能布局、重点入局企业、产业发展趋势等多角度作了详细的剖析；同时也收录了国内晶圆在汽车领域的布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示；此外还分析了车规级芯片测试行业的竞争格局和主要企业，以及这一市场的发展趋势。

《中国汽车半导体产业发展白皮书》称得上是鸿篇巨制且抽丝剥茧，纵横勾勒出中国汽车半导体产业链的全景图谱。

《中国汽车半导体产业发展白皮书》的发行，无疑可以帮助汽车及汽车半导体相关主管部门和组织，掌握中国汽车半导体产业运行状况，有助于汽车整车企业了解中国汽车半导体供给、应用、发展情况，且对投资机构等具有极强的参考价值。

此次发行也是一个重要的里程碑，后续爱集微将持续跟进，目标是促进国产汽车半导体产品应用推广，并致力于推动中国汽车半导体生态体系建设。

中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）目录

第一部分  IGBT篇

一、IGBT在新能源汽车中的主要应用

二、全球汽车IGBT市场规模及预测

三、中国汽车IGBT国产化情况分析

第二部分 碳化硅篇

一、SiC在新能源汽车中的主要应用

二、全球新能源汽车SiC市场规模及预测

三、国内SiC产能及供需梳理

第三部分 模拟芯片篇

一、模拟芯片在汽车中的主要应用

二、全球汽车模拟芯片市场规模及预测

三、重点厂商发展情况

四、总结与展望

第四部分 MCU篇

一、MCU在汽车中的主要应用

二、全球汽车MCU市场规模及预测

三、国内重点汽车MCU厂商情况

第五部分 座舱SoC篇

一、汽车智能化需求日益增长

二、智能座舱SoC发展趋势

三、全球智能座舱SoC市场规模

四、国内外主要代表企业

第六部分 晶圆代工产线车规认证篇

一、中国晶圆代工市场

二、汽车电子认证情况

第七部分 车规级芯片测试篇

一、车规级芯片测试行业概述

二、车规级芯片测试行业竞争格局及主要企业

三、车规级芯片测试市场发展趋势

附录：中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）重点产品手册