集微网消息，富士通表示，将把在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）出售给日本投资公司（JIC）牵头的财团，并以7000亿日元（48亿美元）的交易剥离该非核心业务。
JIC财团还包括DNP和三井化学，计划在监管机构批准收购后，于8月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购。它将支付每股5920日元，较周一收盘价溢价13%。新光电气表示支持，并建议股东接受该要约。
JIC财团将通过另一笔交易购买富士通50%的股份。该交易最终将使新光电气私有化，JIC拥有80%的所有权，DNP拥有15%的所有权，三井化学拥有5%的所有权。
此次出售是富士通自2010年代中期以来持续努力的一部分，旨在剥离与其核心IT业务无关的业务。富士通于2018年出售了移动设备和个人电脑（PC）业务，2022年将扫描仪业务出售给理光。
2022年10月，富士通宣布有意出售三个上市子公司——新光电气、空调制造商富士通将军和电池公司FDK。
“如果我们将IT服务作为核心，那么更难将资源投入到电子元件等其他领域。”富士通首席财务官Takeshi Isobe在谈到重组时说道，“如果我们将它们分开，对其成长会更好。”
完成这一长期重组可能会促使投资者对正在应对IT行业更激烈竞争的富士通抱有更乐观的看法。富士通长期领先日本IT市场，但在今年4月至6月季度被NTT Data集团超越。
富士通9%的营业利润率落后于野村综合研究所和埃森哲等公司。与主要专注于IT领域的竞争对手不同，富士通的资源分布在一个企业集团结构中，其中包括许多与制造相关的业务。
富士通还存在严重的治理问题，其系统和服务经常出现问题，特别是2020年发生故障，导致东京证交所停止交易，而富士通尚未拿出任何根本性改变来解决该问题。
与此同时，随着芯片封装行业技术竞争的加剧，新光电气将在JIC旗下致力于开发尖端封装基板并扩大生产设施。
新光电气在东京证交所的Prime市场上市，估值约7500亿日元。新光电气已成为半导体封装领域的领军企业，服务客户包括全球半导体巨头英特尔、AMD等。该公司在高性能CPU的封装基板方面具备优势，预计未来封装基板市场将保持10%左右的增长率，市场规模预计将在2026年达到140亿美元至150亿美元。
JIC致力于推动行业结构性改革，提升国际竞争力，目标是利用新光电气交易更广泛地加强供应链。
（校对/刘昕炜）
