近日，神工股份召开第三季度业绩说明会，董事长兼总经理潘连胜表示，半导体行业是一个周期性比较明显的行业，每一次周期的上行都和电子产品新技术的市场化应用有很大的关系。随着电子市场一些产品已经达到了成熟期，但新的技术尚未出现，新的产品还没有被民用化推广前，就会进入到相对低谷期。
潘连胜称，随着库存的持续消耗以及终端需求的陆续恢复，以及一些新技术的推广，半导体行业就会逐渐回归到上行周期。神工股份作为半导体行业上游的材料端，三大主营产品，特别是大直径刻蚀用硅材料产品受行业周期影响较强，同时周期的到来一般比行业下游厂商晚一到两个季度。
潘连胜还表示，神工股份硅零部件产品在产能规划、研发能力、技术储备、客户推广等方面处于国内领先水平。目前此业务仍处于产能提升和业务拓展阶段，在现有设备产能条件下，订单饱满，基本处于满产状态。随着新增设备到位产能释放以及更多料号认证通过订单增加，公司硅零部件业务的营收会持续提升。
神工股份董秘袁欣表示，国外主流硅零部件厂商产品平均毛利率一般在30%左右。2022年，公司硅零部件产品主要处于前期研发及市场导入阶段，需向客户提供部分免费样品，因此当时毛利率不高，只有大概20%左右。2023年，公司通过评估认证的料号已经进入小批量的稳定供货阶段，并且出货量也在持续提高。量产的实现，也保证了产品毛利率的提高。今年第三季度公司的硅零部件毛利率已经达到了行业的平均水平以上。后续随着产量的进一步提高，各项费用也会再次摊薄，意味着公司的此类产品毛利率仍有提高空间。
在硅零部件工艺方面的进展，神工股份技术研发总监山田宪治表示， 公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺，与目前主流的平面抛光不同，该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向，实现复杂异形面的快速抛光，同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整，保证所有表面在同一抛光压力下完成，表面形貌一致，损伤层去除均匀，实现优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。此外，公司开发的精密磨削工艺替代了成本较高的研磨工艺，大幅提升了加工效率，加强了定制开发能力，新开发的精密洗净技术则进一步满足了客户对产品洁净程度的要求。未来，公司将不断优化抛光工装设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。
在行业竞争优势方面，潘连胜表示，硅零部件产品料号众多，料号之间会有一定的区别，公司无论是在晶体技术上还是在加工工艺上，都尽可能选择价格较好，盈利能力较强的产品进行研发和生产，差别化高端化的竞争，是公司的优势之一。另外，公司已经是北方华创和中微公司等国内等离子刻蚀机原厂的合格供应商，已经在国产刻蚀机原厂的供应链体系当中。在终端客户领先的认证进度，也是公司的优势之一。此外，因硅零部件客户在刻蚀过程中通常会使用一些特殊工艺，所以公司定制化设计的能力较为突出。
