【IC风云榜候选企业168】力合微：国内高速OFDM电力线通信技术和芯片的开创者

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称：力合微）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

集微网消息，力合微是国内领先的物联网通信芯片企业，21年专注于电力线通信（PLC）芯片技术和芯片设计，2020年科创板上市，是科创板首家PLC芯片领域上市企业，是国内高速OFDM电力线通信技术和芯片的开创者，中国《低压窄带电力线通信物理层》GB/T31983.31-2017、《应用于城市路灯接入的电力线通信协议》GB/T40779-2021国家标准执笔人。也是IEEE1901.1国际PLC标准核心参与者。

针对物联网应用，力合微推出电力线统一通信接口PLBUSPLC协议，为市场提供PLBUSPLC专用芯片和模组方案，已广泛应用在智能家电&全屋智能、智慧照明、智慧城市照明、综合能效管理、智慧光伏、工业物联网等领域，实现“有电线，即可通信”。

在本次IC风云榜中，力合微以高速电力线双模通信芯片——LME3960竞逐年度优秀创新产品奖。

据介绍，LME3960为高速载波/无线双模通信SoC芯片，芯片具有独立的高速载波通信收发器和无线通信收发器功能，芯片还集成ARM内核、大容量数据存储器、多种常用的外设及接口，用户使用片上CPU可以便捷地构建高效的高速载波/无线通信系统。LME3960芯片可以广泛地应用于表计数据采集、能源管理、智能家居、智慧城市等领域。

上述芯片是具有完全自主知识产权的高集成度、高性价比、多领域、多标准、高性能、高速率SOC双模(宽带电力线载波通信和高速无线通信)芯片。

为保证产品品质，力合微研发了适合我国电网环境和应用需求的、具有自主知识产权、基于先进的OFDM调制技术的电力线高速载波和高速无线双模物理层通信技术、高速载波/无线双模混合MESH组网技术、电力线高速载波和高速无线双模互联互通的关键技术，高性能、低功耗、低成本的SOC双模单芯片设计技术等，还研究和开发了电力线高速载波物理层和高速无线物理层以及双模链路层的实现算法，能够优化电路实现的面积和功耗，实现高性能、低功耗和低成本芯片。

同时，智慧物联系统开发方案也是该芯片的重要组成部分，力合微研究了通用应用适配层协议，并支持各种智能电网、物联网和智能家居等在内的各种智慧物联应用层协议。

目前，LME3960主要应用于面向国家电网和南方电网的智慧电力物联网领域，符合国家电网公司《双模通信互联互通技术规范》标准规范和《南方电网计量自动化系统双模通信技术规范》。预计2023年，力合微双模通信芯片的供货量达千万颗，实际规模出货和应用处于行业领先地位。

展望未来，力合微电子将坚持以“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”为使命，通过持续研发和不断创新，为快速发展的物联网市场提供优化的芯片产品和应用方案。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）

2、技术的创新性（40%）

3、产品销量情况（30%）