英杰电气：今年半导体电子材料订单已近3亿元

集微网消息，11月22日，英杰电气披露了最新的投资者关系活动记录表称，半导体电子材料行业的订单分为半导体设备和半导体材料两大类，目前公司在这个行业处于一个相对较快的增长阶段。去年这个行业订单在2.3亿元左右，今年截至到目前已经近3亿元。这里面半导体材料端电源占比要多一些，半导体设备端的订单随着9-10月射频电源的放量，目前也是快速增长的态势，占比也应该会逐步提升。

关于公司电源核心技术的壁垒，英杰电气指出，公司的电源主要集中在电热场加热，且需要长时间精准控温，控制电流、电压、频率、响应速度等等。和国外产品相比，稳定性以及持续稳定工作的时间，国内企业有较大差距。我们实现替代的产品也是在这两点上实现了重要突破才取得了替代的成功。

其他壁垒包括客户对于供应商提供稳定产品的黏性，公司拥有的众多电源专利技术，还有公司长期做非标电源所形成的成本控制经验，尤其是生产工艺、流程端的特殊经验，都会不同程度上形成技术壁垒。

在TOPCON行业是否产能过剩方面，英杰电气认为，TOPCON是电池片行业的主流技术，当前上量确实很快，从整个产业链上来看的话，硅料环节目前有产能过剩的情况，但要消除这种产能过剩必然是下游行业要形成足够多的消化，包括电池片和光伏组件等都需要继续上量，同时国外市场的拓展也能帮助消化上游的产能，缓解上游产能过剩的压力。从这个行业的中长期发展趋势来讲，产能也只是阶段性过剩，属于正常现象。如果放到5-10年这样的较长时间段，这个行业，尤其是以TOPCON和HJT为代表的新技术路线的电池片市场规模，未来还会进一步扩大。

在射频电源方面，英杰电气指出，射频电源订单最近几个月增长较快，从现在的进度来看，客户已经进行常规性采购，射频电源订单增长会有持续性。公司对于在这个行业的拓展，首先技术上是有信心的，目前已经实现了技术突破和初步量产，射频电源未来的市场需求，据公司了解，可能上十亿及甚至更高规模，但落实到公司自己的订单上，会受到未来市场竞争的影响，努力解决技术问题，争取覆盖更多类型的射频电源，形成较强的市场竞争力是当务之急，做好了这些，其他就是一个结果问题。从现在的订单情况看，确实已经呈现良好的发展趋势。