近日，中芯集成在接受机构调研时表示，下半年，公司IGBT业务一定程度上会受市场调整的影响。由于公司目前正有计划地对IGBT产品进行新旧换代，随着明年上半年车载和新能源系列产品的换代完成，公司有信心IGBT业务将回到高速发展的轨道上来。同时，在车载高性能逆变器模块和新能源大功率模块方面，公司仍有广阔的发展空间。
据介绍，目前，中芯集成8英寸硅基产能仍保持17万片/月；12英寸晶圆代工技术和产品也在不断验证中，产能继续爬坡，同时公司也会根据市场需求进行适时扩产。
从第三季度开始，手机和物联网需求都重回升势，中芯集成相关产线产量饱满，并继续扩大领先优势。中芯集成高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户的严苛认证，实现大规模量产。同时在MEMS车载惯性导航和激光雷达已获得重大突破，并开始稳定上量。
SiC业务方面，中芯集成集成表示，目前发展迅速。6英寸SiCMOSFET产品主要应用于车载主驱逆变器，公司也正在加速拓展客户和市场。正是基于对SiC产品的性能、可靠性和规模的认可，多个重要产业资本与公司携手发展，共同成立芯联动力，不但是对SiC业务发展的认可，也是对公司发展现状和历史积累的充分信任。
（校对/占旭亮）
