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（文/陈炳欣）随着数字经济与实体经济间的融合越来越深入，数字化与低碳化成为推动社会发展的大趋势。第三代半导体作为产业创新的重要引擎之一，在实现数字化与低碳化中发挥了重要作用，也吸引全球半导体大厂深度布局。近日，英飞凌举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™），重点探讨了应用半导体技术提升低碳化、数字化能力等议题。以科技实现高质量的绿色低碳可持续发展正在成为现代社会的大趋势。
第三代半导体推动低碳化、数字化发展
本届峰会上，低碳化与数字化成为热议话题。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示：“数字化与低碳化已经越来越深入地融入人们的生活。低碳化借助可再生能源和更高能效的电气系统，实现二氧化碳的减排，减少能源消耗和浪费，降低生产和生活成本；数字化可以大幅提升生产效率，为人们的生活带来更高的舒适性，同时催生更丰富的应用，创造新的市场和商机，促进社会的和谐发展。”
未来十年将是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代，推动经济增长、社会进步。在低碳化方面，2020年全球电动汽车销量为330万辆，预计2030年将达到4600万辆，与2020年相比实现14倍的增长；可再生能源容量方面，2022年全球容量为3630GW，预计到2030年达到11,000GW，是2022年的3倍。在数字化方面，2020年，具有ADAS功能的汽车全球有大约1.6亿辆，十年后，这个数字将达到5.8亿辆；每年新增的IoT连接数，2020年大约是63亿个，预计2025年，会达到190亿个。
潘大伟还指出，第三代半导体是实现低碳化、数字化的重要技术，无论是碳化硅还是氮化镓的应用，都有力地支撑了当今社会的可持续发展。英飞凌在第三代半导体上有着深厚的积累。
在碳化硅方面，英飞凌的冷切割（Cold Split）技术可以有效提高碳化硅衬底的生产效率，能将SiC晶锭切割中的材料损耗减少50%，从而大幅提升材料利用率，降低成本。而通过优异的沟槽工艺可使每片晶圆生产的芯片数量比平面晶体多30%。在氮化镓方面，英飞凌于10月24日正式宣布完成对氮化镓系统公司（GaN Systems，以下同）的收购。通过收购，英飞凌在氮化镓领域有了更强的实力，获得更丰富的GaN IP和更多研发力量，进一步丰富中压和高压GaN单管和集成产品。
需求旺盛，持续看好碳化硅市场
2021-2022年，受应用需求推动，碳化硅晶圆一直处于供应短缺状态。潘大伟认为，今年市场供应紧缺的情况仍然没有得到完全缓解。当前市场对碳化硅芯片的需求仍然十分旺盛，处于紧缺状态，同时看好未来长期市场发展。
紧缺的供给形势缘于碳化硅越来越广泛的市场应用。“如果看碳化硅市场的话，我们觉得有很多应用领域，包括AI、汽车、新能源光伏等，市场前景非常巨大。”在接受记者采访时潘大伟表示。
英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、台湾英飞凌科技股份有限公司总经理陈志豪也表示：“光伏、电动汽车都是人们非常熟悉的应用场景，同时在消费领域，比如射频器件，应用也越来越广泛。”实际上，很多碳化硅晶圆及器件企业都与上游衬底厂商签署长约，这显示业界十分看好碳化硅的长期发展。
目前，全球碳化硅大厂纷纷推动8英寸量产进程，同时尽力提高器件方面产能和良品率。随着8 英寸产线实现规模化生产，碳化硅器件成本可望得到降低，取得更多市场应用。英飞凌也推进这一进程。日前其在2022年的投资基础之上扩大投入打造全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。潘大伟表示，预计在2030年英飞凌碳化硅年营收有望超过70亿欧元，在全球碳化硅市场中所占的份额达到30%。
应用扩展，氮化镓达到新拐点
英飞凌同样深度布局氮化镓产业。潘大伟认为，氮化镓已经发展到一个新的拐点，其应用不仅局限于充电器。预计未来氮化镓在储能领域将获得一个明显的增长过程，给业界带来机遇。看好接下来氮化镓的市场应用，这也是英飞凌收购GaN Systems公司的重要原因。对于英飞凌推进自身路线图，将有显著的推动作用。
同时布局硅、碳化硅和氮化镓是否存在相互竞争的问题呢？潘大伟认为，碳化硅与氮化镓、硅，各自有不同的应用场景，这些市场还在不断增长。因而不会相互竞争。英飞凌对第三代半导体整体的市场增长非常乐观。
当前，推动第三代半导体市场发展，离不开产业上下游合作伙伴的共同努力。为此，英飞凌建立了丰富的生态体系，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心，提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能。系统能力中心聚焦全球资源本地化，将全球技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务；智能应用能力中心为客户发掘前瞻应用机会，缩短应用开发周期；创新应用中心融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持服务。通过众多的互补性合作伙伴，形成综合而完善的生态系统，覆盖更多领域的应用。
