阿里巴巴旗下的平头哥半导体，于11月1日2023云栖大会发布了其首款SSD主控芯片：镇岳510。该芯片专为企业级SSD设计，采用平头哥自研芯片与固件架构，为云计算场景深度定制，将率先在阿里云数据中心部署。
这款芯片内置玄铁R910RISC-V多核CPU系统，最高频率达到1.6GHz，支持DDR4-3200MT/s、DDR5-5200MT/s。
镇岳510芯片采用PCIe 5.0x4接口，支持NVME1.4b规范，支持ZNS接口协议，拥有16个高速NAND通道，可支持大容量，提供高带宽；支持1xxL/2xxL TLC/QLC NAND Flash；IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。官方表示，产品通过良好的软硬件协同设计在实现性能突破的同时达到最佳能效。芯片采用平头哥自研的“低密度奇偶校验数据纠错算法”，编码效率逼近香农极限，纠错性能也大幅提升，数据误码率低至10-18。
同时，镇岳510采用了软硬件一体的介质应用算法，能够准确预测介质的电平漂移，大幅改善长尾时延，给应用以高度一致性的性能体验。
其它技术方面，这款芯片拥有4μs超低时延，比业界主流降低30%以上；芯片具有硬件辅助的表项管理模块、高效的LDPC纠错算法、基于PCIe Function的IO带宽管理等。这款芯片支持支持热插拔，满足云上各种业务应用场景
镇岳510芯片适用于高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等业务场景。
以下为平头哥镇岳510的详细特性：
（校对/赵月）
