比肩国际大厂，芯旺微电子自研内核IP驶入汽车MCU“深水区”

集微网报道（文/杜莎） 在车用MCU这一赛道，国产芯片厂商正在寻求更大突破。自2021年以来，旺盛的汽车电动化智能化需求及车用MCU制造产能极为紧缺等形势，给以芯旺微电子为代表的国内芯片厂商创造了难得的发展机遇，全球车用MCU市场由欧美日大厂垄断的长期局面也正悄然改变。

凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级MCU产品储备，芯旺微电子这几年将车规级MCU成功导入多家知名Tier1、Tier2的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。为持续提升自身竞争力，缩小与国际大厂的实力鸿沟，芯旺微电子近两年持续推出覆盖中高端汽车应用场景的产品，同步完善车用MCU产品体系的建设。

10月25-27日，恰逢2023中国汽车工程学会年会暨展览会在北京举办，芯旺微电子在会上重磅发布了最新车用MCU产品——KF32A158，该款产品对于其产品矩阵的完善以及在中高端应用场景的突破有重要意义。KF32A158从KungFu内核IP到产品本身均满足功能安全ISO26262 ASIL B等级，这意味着芯旺微电子KungFu内核已驶入汽车微控制器“深水区”，且中高端MCU产品接下来有望快速实现平台化。

底盘动力域再添实力产品，巩固32位车用MCU产品矩阵

汽车电气化、智能化变革趋势带动车规级MCU单车用量不断增加，对产品的性能要求也越来越高。尤其伴随汽车E/E架构逐步从分布式向集中式，并最终将向中央服务器方向演进，高性能、高安全、高可靠的32位车用MCU被公认是未来几年增量可观的市场。

洞察这一市场需求，芯旺微电子自2019年以来发布了多款32位车规级MCU，这些产品已逐渐实现对车身控制场景的需求全覆盖，从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、EPS、ABS等更加核心的零部件控制领域都能见其“身影”。

此次发布的32位产品KF32A158，是芯旺微电子深入汽车底盘动力域等域控系统的重要产品。尤其需要强调的是，在功能安全方面，KF32A158是一款全新的符合ISO26262 ASILB等级的KungFu内核MCU，即内核IP与产品层面均符合功能安全，这对于芯旺微电子的意义十分重大。正如芯旺微电子产品总监卢恒洋对集微网所言：“对于符合ISO26262等级的汽车芯片，国内厂商的产品基本只能沿用ARM的IP内核，而我们是罕见地进入到汽车关键控制‘深水区’依然采用自主KungFu内核的公司，这离不开我们持之以恒的研发，同时也充分证明了KungFu内核的市场竞争力和发展前景，可以满足越来越多更复杂的汽车控制的要求。接下来，我们也将基于此平台扩展更多符合功能安全的产品，且平台化一旦成熟，产品设计和量产的时间还会大大缩短。”

为覆盖更多应用场景，芯旺微电子将KF32A158的资源设计得丰富且强大。首先体现在存储空间上，相较于此前产品最高规格可拥有512KB Flash和64KB RAM，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时，其也是芯旺微电子首款支持A/B 分区bootloader的产品，十分契合当前一些重要应用场景的控制器对在线编程与在线升级的需求；此外，在信息安全方面，该款产品包括特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；另外，在外设资源方面，KF32A158提供3路CANFD接口和多达4路USART（LIN），还有多路的SPI和IIC，可以满足当前复杂车身控制系统的需求。

强大的产品资源有了功能安全的加持，让KF32A158可以适用于众多汽车控制系统中，包括车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等。

攻克中高端应用场景，芯旺微电子已步入“深水区”

今年，无疑是中国汽车产业发展的大年，中国智能电动汽车的锋芒耀眼于世界舞台，为继续扩大在这一赛道的全球领先优势，车用半导体这一推进变革的关键领域必须寻求自主可控，为此本土车企都在纷纷需求国产化芯片方案。

历经这几年的发展，国产化车用芯片的局面相较之前有所改变，但发展仍然不平衡。近日，在爱集微承办的2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会上，国内不少车企高管指出，国产车用半导体在中高端领域还有待突破，同时存在具有核心知识产权的产品较少，产品路线以跟随为主，市场竞争力不足等痛点，因此长远来看，不少关键应用仍面临卡脖子风险。

而在车用MCU领域，芯旺微电子用实践走出了一条少有人走的路，逾十年构建了嵌入式KungFu生态，由此铸就产品优势以及国产化芯片自主可控的“护城河”。

上文已有所提及，当前我国MCU厂商主要采用ARM公司等第三方内核授权模式，尤其在32位MCU领域较少有国内厂商具有自主指令集或自主内核，这导致我国MCU产业在核心的指令集与内核设计技术方面存在高度对外依赖。芯旺微电子是国内少数在8位及32位MCU领域均拥有自主指令集与自主内核的企业，创立之初没有急于在常规的通用内核上研发产品，而着力研发全自主IP KungFu内核，让内核服务于产品本身，去定义和研发基于用户需求的产品，将主动权赋予产品和用户，提升产品的差异性、可靠性和安全性。

如今，芯旺微电子的KungFu内核驶入汽车核心控制“深水区”，代表其围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，更对我国MCU产业核心内核IP技术实现自主、安全、可控，具有重要的战略意义和产业价值。

通过芯旺微电子的产品布局，不难发现国产车用MCU芯片厂商正在向中高端市场行进，但也必须看到这条路曲折且漫长。比较欣喜的是，汽车产业界已深刻认识到，这条路必须坚定不移走下去，因此挑战还是归于车规级产品的长周期以及背后持之以恒的投入和品控。对此，卢恒洋也表示，“一直以来，我们在汽车芯片这个市场不断前行与探索，并取得一定的成绩。同时也必须指出，国产厂商在中高端市场真正实现突破还需要时间，包括我们的KF32A158后续从量产进入应用也是如此。但需要明确的是，发展中面临的问题并不是科学性问题，而是工程性问题，假以时日，这些问题也将慢慢被解决。特别深感欣慰的是，如今，车企、Tier1、芯片厂商都在为解决中国更高端的汽车应用而不懈努力，大家的方向和目标都一致。在这样的共同愿景下，我们也将基于在车规MCU设计、量产、应用等方面的经验和积淀，不断迭代与创新，持续推出满足客户需求且性能更强大的产品。”

展望未来市场，国内芯片厂商要在中高端市场与国际大厂比拼，产品体系的实力差距仍十分悬殊。为此，在产品层面，芯旺微电子将持续推动中高端车用MCU发展，首要是基于成熟的KungFu内核构建平台化产品，丰富产品体系，另外也将完善产品矩阵，开发多核MCU产品，争取覆盖汽车域控等关键零部件，赋能中国汽车技术变革并创造价值。