中国台湾地区经济部门10月24日表示，2023年上半年该地区电子零部件净出口（出口减进口）金额为479亿美元，在亚洲国家和地区中领先，远高于韩国、日本、马来西亚等。中国大陆地区则呈现进口金额大于出口金额。
不过，中国台湾电子零部件出口外销已连续下滑，但经济部门预测，随着AI应用加速扩散、供应链库存清理将告终，2024年有望重返增长。
统计显示，中国台湾电子零部件制造业岛内生产毛金额，于2021年首次突破3万亿元新台币，占制造业比重上升至44.6%；今年上半年，出口、进口比例升至2.3倍，在过去5年也维持在2倍左右的水平。
马来西亚因外企投资增加，今年上半年电子零部件出口、进口比值扩大至1.7倍；韩国由于存储芯片市况不佳，出口、进口比值从2017年的2.4倍，降至2023年上半年的1.4倍；新加坡近3年来，比值维持在1.2倍。
同时，日本近年来对特殊制程IC及车用电子产品进口需求大增，出口、进口比值降至1.3倍；中国作为全球最大的电子零部件进口国，过往这一比值不足0.5，但2022年起受经济放缓、美国芯片禁令等因素影响，出口、进口比值微升至0.6。
中国台湾经济部门表示，集成电路在当地出口占比已接近40%，为重中之重。但是另一关键项目印刷电路板（PCB），在车用市场逆势增长，外加新兴应用领域扩张，2024年出口有望获得改善。
