近日，方正科技在接受机构调研时表示，公司目前共有4间工厂，原总设计产能是185万+平方英尺/月，目前准备投资约9.43亿元人民币在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目。
关于二期高阶HDI项目进展，方正科技称，公司拟投资6.896亿元建设F7二期高阶HDI项目，该项目投产后将增加11.5万平方英尺/月产能。方正科技已制定严密的进度总控制计划，目前正在按照正常计划推进。
方正科技就HDI产品情况进一步披露，公司PCB业务珠海高密此前已搭建了完善的HDI客户梯队与多样化产品线，现有客户订单已超出其承接能力、在手HDI订单明确，从中长期市场发展趋势看，消费电子及车载产品市场需求稳定，未来可持续发展基础良好，为公司PCB公司HDI的产能规模扩张提供可靠的订单基础。方正科技在维护现有客户的前提下，通过内生式增长和外延式并购扩大产能，优化PCB整体业务布局，满足公司PCB现有HDI客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要，从而提升方正PCB在全球高端HDI产品市场的核心竞争力。
同时，对于产品应用领域方面情况，方正科技表示，公司PCB业务布局了七大PCB的应用领域(服务存储、通讯设备、消费电子、光模块、车载电子、工控/医疗、数字能源)。目前主要以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额，积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。并且，方正科技PCB业务有产品供应于客户服务器业务和光模块。
另外，关于“HW新手机产品份额占比?”等询问，方正科技回应称，公司是诸多国内Top级手机客户自研产品的供应商，参与众多旗舰机型的PCB供应，由于商务保密原因，现阶段不方便披露。
（校对/黄仁贵）
