思科高管：以太网技术将在AI算力集群互连中快速取代InfiniBand

集微网消息，思科公司通用硬件事业群执行副总裁Eyal Dagan及研究员Rakesh Chopra日前出席行业活动，分享了该公司在硬件领域的最新动态。

Chopra表示，思科正积极布局硅光技术，板级、芯片级互连对公司来说是一个全新的市场机会。目前处理器间短距离互连被英伟达InfiniBand主导，但客户更青睐以太网之类的生态而非单一来源供应。

他继而指出，思科的Silicon One交换机产品线始终以所谓的ASIC模型构建芯片，即与后端伙伴合作完成设计，“我们现在在思科内部所做的是真正的无晶圆厂。这就是所谓的COT或客户拥有的工具模型，这使我们能够显著降低开发成本。我们拥有所有知识产权，我们制定自己的路线图和技术转型点。”

针对Fabless模式，Dagan进一步补充表示：“这不是一件容易的事情。正如Rakesh所说，直到五六年前，思科还是ASIC供应商，假设台积电一块硅片的成本是1000美元，如果您直接与台积电合作，就像无晶圆厂公司或我们今天所做的那样，则需要花费1000美元。如果你在ASIC模型中工作，另行采购后端服务，这称为ASIC模型，您将支付2000美元，如果您购买供应商提供的现成芯片，您将为此支付3000美元。因此，如果思科想在那里竞争，就必须以1000美元的成本结构进行竞争，我们改造了团队，我们建立了这这些能力，从IP方面来说，思科正在开发自己的关键IP SerDes。我们开发了自己的112G SerDes，如果我们说我们正在开发自己的224G SerDes，并且它被认为是行业中最好的类型，那也不足为奇。”

Dagan还认为，今天超大规模AI算力集群业主在90%的情况下购买的是完整英伟达方案，其中包含InfiniBand、光学器件和GPU，然而除了那些购买封闭式开箱即用集群的客户之外，所有大型人工智能企业都在进行以太网互连新方案试点，其中一些实际上处于初始部署中，“我们相信，以太网的重新部署将于24年和25年开始。我们将从那里开始。这就是为什么我们相信，因为之前的讨论，三四年后，以太网将占据75%或80%的市场。向以太网迁移的速度也可能比我们预期的要快得多”。