9月6日，第24届中国国际光电博览会（CIOE 2023）在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。中国国际光电博览会是全球最具规模及影响力的光电产业综合性展会， 集中展示信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用、智能传感、新型显示等版块的光电硬核实力。
和研科技作为国内集成电路磨划设备专业制造商，公司主营HG系列晶圆研磨机、6-12 英寸 DS 系列精密划片机、JS 系列全自动切割分选一体机等集成电路专用设备，主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。此次和研科技携带多台设备亮相10号馆A36展台，吸引了大量客户和行业人士前来深入了解公司产品信息、技术优势、应用领域等，并现场洽谈合作。
主要产品
HG5260 全自动晶圆研磨机
JS2800 全自动切割分选一体机
DS9260 12英寸双轴全自动精密划片机
DS9101 8英寸单轴半自动精密划片机
DS630 6英寸单轴半自动精密划片机
自2011年以来，和研科技始终深耕半导体磨划设备领域，以精湛的产品质量为自身硬实力不断赋能。和研科技始终坚持技术精益求精、品质追求卓越、服务全心全意的核心价值观，在不断稳定供货的同时，始终保持研发投入及自主创新，为推动精密磨划设备的国产化进程贡献力量！
