天津普林上半年实现营收3.03亿元，净利润同比增长71.44%

集微网消息（文/关晓琳）8月23日，天津普林发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入30,330.15万元，同比增长2.36%；归属于母公司股东的净利润为1,620.14万元，同比增长71.44%；扣非后净利润1,634.13万元，同比增长111.25%；基本每股收益为0.07元，同比增长75%。

天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

对于上半年业绩变动，天津普林称，主要得益于上半年公司持续强化管理，有效推进组织结构优化，通过精益生产、成本管控等多项措施提质增效，产品毛利率较上年同期有所提升，推动公司业绩增长。

天津普林披露，报告期内公司董事会审议通过了《关于〈天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书（草案）〉及其摘要的议案》等相关议案。公司拟支付现金购买TCL数码科技（深圳）有限责任公司持有的泰和电路科技（惠州）有限公司（以下简称“标的公司”、“泰和电路”）1,800万元出资额并以货币方式认缴标的公司新增注册资本5,693.8776万元。本次交易完成后，天津普林将持有标的公司51%股权。本次交易尚需获得公司股东大会批准，相关工作正在积极推进中。上市公司和收购标的公司同样都是从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，而标的公司产品广泛应用于消费电子、医疗、汽车电子、通讯、工控等领域。本次交易完成后，上市公司将进一步丰富产品类型、夯实上市公司区域竞争优势，控制上市公司采购成本，使得PCB产品类型得到丰富，下游领域得到拓宽。交易完成后，上市公司营业收入、营业利润及归属于母公司所有者的净利润情况得以提升，上市公司持续盈利能力有所提高。

天津普林认为，从技术发展的趋势来看，线宽线距要求越来越高，传统的单双面板行业竞争激烈呈现衰退趋势，不同行业的兴衰交替，传导影响PCB产业，印刷电子、SiP等创新技术不断发展，更薄、更小、更高集成度、功能更强、柔性要求越高成为行业趋势。IC封装载板目前是产业发展最热门的方向，天津普林也在积极研究探索该领域业务的可能性。

天津普林表示，从市场发展的趋势来看，细分市场各有不同。消费类电子产品整体体量大，但是增速放缓，甚至部分行业增速开始下滑；企业终端的体量相对较小，但是未来增速发展快，竞争相对缓和，行业盈利空间可观。根据行业咨询机构预计，消费类相关的PCB需求持续下滑，但下滑的增速减少；工控、汽车、军工航天、医疗依然是处于增长的行业，而天津普林的主要产品也是在这个领域。

（校对/黄仁贵）