超12家企业获新一轮融资，融资规模超4亿元。
华封科技、宏芯气体、津上智造等融资规模较高。
获融资企业来自CMOS图像传感器、SiC器件、先进封装设备等领域。
（校对/赵碧莹）
一周融资（8.7-8.11）：宏芯气体、派恩杰半导体、华封科技等获新一轮融资
来源：爱集微
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#宏芯气体#
THE END
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