7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会举行。
据悉，本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的基本架构和核心团队，为国内封测产业技术升级与中小企业的创新创业提供持续支撑，将中心建设成为高密度三维系统集成先导工艺平台、封装设计服务平台、网络化测试服务平台和知识产权平台的复合型创新研发机构。项目成果面向行业关键共性技术取得的突破，起到了较好的示范和引领作用。
据悉，该创新中心于2020年获工业和信息化部批复。当时消息显示，创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
2021年10月23日，在国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会上，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心揭牌；2022年5月20日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在无锡高新区举行。
值得一提，华进半导体二期项目为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，总投资约6亿元。
此外，华进半导体官方消息指出，下一步，创新中心将聚焦中国方案落地，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。（校对/赵碧莹）
