壹石通：芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品预计Q4陆续投产

（文/关晓琳）7月31日，壹石通在发布的投资者关系活动记录中表示，在电子材料方面，公司投建的导热球形氧化铝、高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品预计在2023年四季度陆续投产；常规芯片封装用EMC和CCL领域的电子级二氧化硅系列产品，公司也已在布局新增产能，有望在2024年陆续投产。具体产能消化情况受下游需求的影响较大。

对于公司的主营业务勃姆石产能的未来预期，壹石通表示，勃姆石新产能尚处于爬坡阶段，叠加上半年的下游需求偏弱，产能利用率并不高。6月份以来下游需求开始好转，公司排产回升，主要客户也在逐步上量，整体趋势向好。

此外，壹石通就其他主要产品的产能消化展望道：锂电池涂覆材料主要根据下游需求情况，逐步提升产能利用率，并持续优化客户结构，围绕国内主要隔膜企业、动力电池企业以及储能类企业推动深化合作，同时针对勃姆石产品的更新迭代继续做好技术创新和工艺创新，致力于追求质量最好、成本最低、规模最大。

阻燃材料方面，壹石通的陶瓷化硅橡胶粉体及相关制品新增产能，首批生产线已开始试生产和客户送样，产品主要用于电芯间的隔热防火、电池Pack的隔热顶板侧板、阻燃复合带等应用场景，预计在今年四季度小批量出货，有望支撑公司阻燃材料业务在2024年的进一步增长。

（校对/黄仁贵）