报名通道开启！“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”诚邀您参加

集微网消息  2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳市福田区深圳会展中心（深圳市福田区福华三路111号北门）召开。本届会议的主题为“链启芯程 智造未来”，报名通道今日正式开启，诚邀您成为峰会嘉宾，一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。

2023汽车半导体生态峰会

暨全球汽车电子博览会报名入口

纵观市场，伴随汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，车用芯片的需求持续提升，推动我国汽车半导体市场规模不断攀升。Omdia的数据表明，2016年我国汽车半导体市场规模为80亿美元，到2022年已增长至158亿美元。未来几年，这一市场的发展规模还将进一步攀升，有数据显示，到2030年中国汽车半导体行业的规模约为300亿美元，需求量约为1000亿～1200亿颗/年。

当今，车用芯片已成为推进智能电动汽车变革的关键核心。在缺芯的阵痛还未消散，芯片的需求大增之际，对于中国车企而言，要巩固在电动化智能化领域的成果，并持续做大做强，汽车芯片的国产化必须要做，且没有选择，而且国产汽车芯片行业是为数不多的在汽车行业某一个细分领域能够实现政策、需求、企业以及资本同频共振的领域，毫无疑问赶上了非常好的时代。但也需要正视，国产技术还很薄弱，本土汽车芯片厂商在与车企对接还存在诸多问题与不足，汽车芯片国产化之路道阻且长。

为持续促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动智能电动汽车产业快速发展，在前两届峰会努力构建生态所取得的积淀与成绩上，爱集微再度携手《中国汽车报》社，整合优势并扩大影响，且将会议举办地选址在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。

在这样的理念与目标下，本届峰会在形式与内容上大幅升级与革新，为期2天的会议中将举办20场特色活动，除主峰会外，还将举办多个技术分论坛，涵盖智能座舱、智能底盘、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等；同期举办的全球汽车电子分析师大会、汽车之夜party，以及邀请制的芯力量汽车电子专场路演、专家面对面、交流晚宴等活动，都将从多个层面深度满足参会嘉宾的需求。

更为重磅也将备受业内瞩目的是，为搭建产业融合与交流的平台和窗口，今年峰会特别设置了邀请制的汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，在紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向下，凝聚产业链上下游的能量，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，以保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。

同时，汇聚全球顶级“头脑风暴”的全球汽车电子分析师大会购票通道已开启，早鸟票正以500元超低价火热开售中，截止时间为9月19日。此后，将不再享受早鸟票优惠价，即9月20日至9月25日，普通票售价为800元，而9月26日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，机不可失、席位有限，欢迎踊跃报名！ 群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！

此外，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

一场流动的知识与交流盛宴即将开启，且主峰会、各分论坛，以及全球汽车电子博览会等均可免费报名参与！先到先得，期待与您共聚“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”。