【IPO一线】瀚天天成拟A股IPO 专注碳化硅半导体外延晶片领域

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7月24日,证监会披露了关于瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称:瀚天天成)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露,瀚天天成聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构,双方于7月21日签订《辅导协议》。

从股权机构来看,瀚天天成的控股股东为赵建辉,其持有公司30.6511%的股份。

资料显示,瀚天天成成立于2011年,是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的中美合资高新科技企业,公司引进国际最新型的碳化硅外延生产线和各种高端检测设备,汇集了国内外碳化硅半导体领域顶尖的技术专家,是中国一家提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商。

当前,瀚天天成所生产的8英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平,厚度不均匀性小于3%,浓度不均匀性小于6%,2mm×2mm管芯良率达98%以上。

日前,瀚天天成对外宣布,完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发,正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力,并于近期签署多项长期合约,包括价值超过1.92亿美元(约合人民币13.91亿元)的8英寸碳化硅外延晶片长期合约。

责编: 邓文标
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