哈工大（深圳）-泰矽微校企联合实验室联合共建课程正式开课

6月26日夏季小学期开启，哈工大（深圳）-泰矽微校企联合实验室及MCU教育基地成功上线第一期联合共建课程，即《工程训练（电子工艺实习）》中嵌入式软件设计实践模块。

哈工大（深圳）深化产教融合，以联合实验室为平台，构建“产-学-研-用”互通互促的机制，让学生在联合实验室中真刀真枪历练，发现、解决真问题，提高学生实践创新能力。以项目为导向，以泰矽微TCAS信号链MCU为核心处理器，电气电子教学部教师和泰矽微嵌入式工程师合作开发完成“嵌入式口袋实验仪器”。在课程中，以泰矽微的发展历程和发展方向为引导，让更多同学了解国产芯片行业，期待其未来能够充满热情投入相关领域工作，为国家发展作出更多贡献。

-   嵌入式口袋实验仪器   -

-   实践环节   -

上海泰矽微电子有限公司是一家专注于高性能专用MCU芯片的公司，拥有一支从芯片产品定义、数字设计、模拟设计、垂直方案设计的高水平技术队伍，在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案。董事长熊海峰校友心系母校，积极推进与校区的合作。双方基于各自的资源优势，建立校企联合实验室，将在人才培养、科学研究方面全面长期开展合作。

学生对本次夏季学期推出的第一期联合共建课程反应热烈，显示出国产芯片相对于其他处理器在学生接受度上的较大优势。今后哈工大（深圳）和上海泰矽微电子有限公司将持续加深合作，进一步推进校企多方位共享共建，为学生创造更多创新实践的锻炼空间。