韬盛科技拟A股IPO 专注IC测试领域

近日，证监会披露了上海韬盛电子科技股份有限公司（简称：韬盛科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为华泰联合证券。

韬盛科技TwinSolution成立于2007年，专注于IC测试等领域，产品包括ATE测试插座、MEMS芯片探针等专业测试接口产品及方案，客户包括手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓和碳化硅晶圆厂商等。

驼峰资本消息显示，韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇历任晶圆探测器公司Electroglas中国区销售经理和K&S半导体测试产品事业部中国区总经理。在创办韬盛科技前，殷岚勇创办的一家公司被FormFactor并购。

目前，韬盛科技拥有300多名员工，在苏州拥有两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡；在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心；美国硅谷和中国香港公司作为韬盛的全球销售中心；北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。

今年5月，韬盛科技完成1.6亿元B轮融资，投资方包括尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。融资资金将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。

从目前的股权结构来看，韬盛科技控股股东为殷岚勇，殷岚勇直接持有公司30.4286%的股份，并通过其控制的企业间接控制公司18.8156%的股份，殷岚勇直接和间接控制公司合计49.2442%的股份。