日前，浙江晶能微电子有限公司宣布完成第二轮融资，该轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。
晶能表示，未来公司将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用，同时，感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。
浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资
来源：爱集微
#晶能#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
爱集微
微信：
邮箱：laoyaoba@gmail.com
10.1w文章总数
12012.5w总浏览量
