高测股份:公司半导体截断机已经量产且进入客户生产体系

作者: 徐志平 2023-06-01
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来源:爱集微 #高测股份#
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集微网消息 近来,据高测股份在接受机构调研时表示:“公司在传统的硅基半导体领域,已推出半导体截断机及8英寸半导体金刚线切片机,并已经实现批量销售并进入客户生产体系。”

据高测股份介绍,2022年年底公司向市场推出了12英寸半导体金刚线切片机GC-SEDW812,该机型切割质量参数更稳定,可实现WARP均值≤10μm,BOW均值≤3μm,TTV均值≤5μm;采用母线100μm及以下半导体专用金刚线切割,显著降低硅料损失,对比砂浆切割出片数可增加5%以上;切割效率更高,可实现切割线速度2100m/min及以上,对比砂浆切割效率可提高100%以上;生产成本更低,单片生产成本可降低35%。

此外,公司在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售,公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机,目前已实现市场销售。

在今年第一季度,公司受益于光伏行业持续高景气度以及公司产品竞争力的持续提升,2023年一季度公司各项业务延续了2022年高速增长态势。

2023年一季度公司实现营业收入12.59亿,同比增长126.45%;实现归属于母公司所有者的净利润3.34亿元,同比增长245.40%;实现扣非后净利润3.26亿元,同比增长238.03%。

其中光伏设备订单持续高增,金刚线出货规模增长且毛利率持续提升,硅片切割加工服务业务克服硅片价格波动等不利因素影响,依托技术闭环优势实现了较为稳定的盈利水平,创新业务设备订单饱满,各大业务板块快速发展助力公司2023年一季度营收及利润大幅增长。

责编: 邓文标
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