台北电脑展观察:AI席卷全场 英伟达AMD隔空大战

作者: 林美炳 2023-05-31
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集微网报道(文/林美炳)2023 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)于5月30日至6月2日于台北举行,将高效运算作为COMPUTEX 2023六大主题之一,英伟达、AMD、英特尔、高通、ARM、Tenstorrent等悉数登场,汇集前瞻产品和解决方案,AI席卷整个展馆,COMPUTEX 2023更像一个AI展。

不过势头正盛的英伟达几乎霸占全场,主导了台北国际电脑展的AI变革。英伟达CEO黄仁勋不仅连发新品,还携合作伙伴大秀AI解决方案,AMD、英特尔则主动避其锋芒,与其隔空AI对战,上演了一场毫无硝烟的AI大战。

高通、Arm等厂商只能靠边站,无法在AI主场与英伟达较量,只能让AI提升自身产品性能,以更好地抓住移动、PC市场机遇。

英伟达黄仁勋风头无两

5月30日,英伟达市值冲破1万亿美元大关,成为美股史上第7家、也是率先跨进市值1兆美元俱乐部的半导体企业。

站在AI风口,黄仁勋成为COMPUTEX 2023上最闪耀的产业明星,风头无两。5月29日,黄仁勋主题演畅谈AI,吸引三千多人到场,不乏产业大咖,会场爆满。

在会场上,黄仁勋发布了英伟达一系列AI产品与服务,包括GH200 Grace Hopper超级芯片、人工智能超级计算机平台DGX GH200、加速网络平台Spectrum-X等,震撼全场,受到业界高度关注。

据介绍,GH200 Grace Hopper超级芯片是把Grace CPU与H100 Tensor核心GPU集合在一个模块内,当中所有超级芯片可以单一GPU的方式来执行各项作业,拥有144 TB 的共享存储器,比前一代A100 320GB系统高出近500倍。

DGX GH200则是将256颗GH200 Grace Hopper超级芯片连接成一个超大的巨型模型,用于驱动生成式AI、推荐系统和数据分析。目前,Google Cloud、Meta与微软都用DGX GH200来探索处理生成式AI工作负载的能力。

同时,黄仁勋还宣布推出用于打造加速服务器的模块化参考架构NVIDIA MGX,可满足各种规模大小数据中心的需求。系统制造商可使用MGX 架构,以符合成本效益的方式开发百种以上服务器配置。美超微、广达旗下云达将率先在8月推出采用MGX设计的机型,云达推出的S74G-2U系统则将使用Grace Hopper超级芯片。

AI带动英伟达GPU需求热,AI市场正经历iPhone时刻,如同当年iPhone崛起市场,AI将带动新一波商机。黄仁勋说,生成式AI带来新的运算时代,加速运算服务、软件与系统催生出新的商业模式,且使得现有模式更具有效率。应用于生成式AI的NVIDIA Grace Hopper超级芯片已开始量产,生成式AI、大型语言模型和推荐系统是推动现代经济发展的引擎。

AMD、英伟达等隔空对战

COMPUTEX 2023几乎已经成为黄仁勋的主场,AMD CEO苏姿丰、英特尔CEO基辛格则避开锋芒,皆没有到场。值得一提的是,在COMPUTEX 2023前夕,基辛格到中国台湾参加Intel Vision 2023之后就匆匆离开。

AMD虽然没有在COMPUTEX 2023上与英伟达正面较量,但是COMPUTEX 2023前已经开始叫板英伟达。近日,在ISC 2023国际超级计算机大会上,AMD展现高效能运算(HPC)领先优势,尽显超算神威。MD EPYC处理器与AMD Instinct加速器更以强大的运算效能,在最新出炉的Top500全球超级计算机排行榜中夺得121个席位。

橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级计算机搭载AMD EPYC处理器与AMD Instinct加速器,连续3届称霸全球最快计算机榜首 。Frontier的效能提升至1.194 exaflops,相较2022年11月增加92 petaflops;并且Frontier超级计算机同样名列全球最佳能源效率系统。

除硬件外,AMD与HPC及AI社群携手推动新一波创新浪潮,透过开放软件策略,支援各界开发的全新应用。AMD ROCm开放软件平台已获许多大规模HPC系统采用,展现其稳定性、强韧性及在大规模环境执行的能力。

同样,英特尔虽然没有参展产品,不过近日强调Meteor Lake 系列处理器会导入AI应用,并新设计VPU核心。

英特尔表示,下半年发布的Meteor Lake 系列处理器,将加入 AI 运算的VPU核心设计。透过独立AI应用的VPU,除了提高AI效能,还降低CPU工作负载,并减少CPU功耗。Meteor Lake系列处理器导入 VPU 核心设计,也是采小芯片 (Chiplet) 结构,并受惠于英特尔 Forveros 3D 封装技术,自Intel 4可开始供货。

Meteor Lake 系列处理器 Arc Alchemist Xe-LPG 图形处理器模块,可产生与 Arc 独立显卡相同效能与功能,如 DX12 Ultimate、光线追踪和 XeSS 等。有图像功能加持,Meteor Lake 系列处理器再增加 VPU 核心设计,影像应用就会更灵活多样。

显然,在英伟达、AMD大秀AI性能面前,英特尔产品稍显逊色。为了在AI芯片领域赶上英伟达、AMD,英特尔正在加快AI芯片推进速度。英特尔近日表示,基于Ponte Vecchio的阿冈国家实验室 Aurora超级计算机已快完成,英特尔还在研发新款人工智能(AI)运算芯片Falcon Shores,计划2025年上市。

高通、ARM也不缺席AI

AI时代,移动处理器厂商也试图抢抓新机遇。

高通计划将AI技术导入PC应用,采用高通Oryon处理器平台的Snapdragon PC终端将于2024年问世。据介绍,Snapdragon 8cxGen 3的AI效能,为传统中央处理器(CPU)及绘图处理器(GPU)效能的3到5倍,将驱动手机及PC融合,增进智慧经验。但是高通并没能像英伟达一样在这一轮AI风口中立即抓住机遇。

Arm则是想利用AI来降低先进芯片的开发成本。Arm CEO Rene Haas表示,对设计厂商来说,2nm芯片设计成本高涨,先进的 SoC 设计成本从2019-2023年的7nm到2nm成本增加三倍,其中软件验证 IP 等在成本占比71%,而 Arm 观察到为了解决这些问题,AI 的技术导入与载板扮演要角。

Rene Haas说,现在运用 AI 软件生态系统也可以协助客户的软件流程加速,甚至帮助客户设计定案时间缩短,加上过去被认为是旧技术的 Multi-Die 重获新生,而其中载板转变成主板都扮演关键。

总之,随着人工智能依托高效运算全面爆发,人类正式进入AI时代。AI浪潮以无数方式影响着人类的生活,大幅度且快速改变人类的生活方式。黄仁勋指出,生成式AI快速发展,AI的iPhone时刻已经到来,每个人都可运用AI写程序。

AI不仅可以改变个人生活方式,还将加速企业数字化转型。在COMPUTEX 2023上,厂商展出一系列创新的AI产品,例如,瑞昱的AI运算USB摄影机芯片(RTS5863)、爱玛丽欧的生物辨识摄影机模块M2D、义隆电的电动巴士AI车道保持及防撞辅助系统、欧特明的AI工业级Time-of-Flight 3D深度相机模块;推出AI场景应用解决方案,例如,NVIDIA DGX、云达POD HPC/AI Converged System、医扬AI手术机器人医疗影像运算平台等皆可用智能制造、数字金融、智慧零售、智慧医疗等场景,提升效率与市场竞争力。

人工智能正在引领一场计算机革命,相信未来10年产业发展都会有AI元素,AI、数字模拟将推动产业转型和制造升级,实现数字化、智慧化。与此同时,产业的AI数字化转型也会进一步给人们生活方式带来翻天覆地的变化,创造未来无限可能。

责编: 张轶群
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