吉利半导体布局再下一城,晶能微将投建车规级半导体封测基地

作者: 日新 2023-05-26
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集微网消息(文/杨媛)5月26日,吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司发文称,与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地,积极推动半导体产业高质量发展。

此次落地,晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测,同步攻坚MEMSIC等新产品和业务,全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求,为温岭市半导体产业发展注入新动力。

资料显示,晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT&Si CMOS的研制与创新,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

此前晶能微于3月16日称,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗,功率密度增大约35%,综合性能指标达到行业领先水平。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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