民德电子：广芯微半导体晶圆代工项目将于5月19日实现投产通线

作者：日新 05-17 18:00

来源：爱集微 #民德电子#

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问广芯微5月19日能否通线投产?

民德电子(300656.SZ)5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。

截至发稿，民德电子市值为56.18亿元，股价为35.80元/股，较前一日收盘价上涨1.42%。

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