外部利空政策密集释放,A股设备类公司仍极具投资价值

作者: 李正操 2023-03-30
AI解读文章
来源:爱集微 #半导体设备# #产业链#
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集微网消息,美管制政策压制设备企业市场表现,2023年前道设备类上市公司反弹强势。自2022年10月份美国发布制裁新规,遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施以来,A股半导体设备板块股价充分回调,市场悲观情绪得到了一定的释放。进入到2023年,半导体设备板块表现相对强势,中微公司、芯源微、华海清科、精测电子和拓荆科技等公司涨幅超过了20%,聚焦前道设备领域的半导体设备类公司新接订单同比持续增长,超市场预期,超额收益明显。

短期密集利空未对行业重创,ASML制裁对成熟制程扩张影响有限。短期内,半导体设备市场充斥着几个利空因素持续落地,日本/荷兰新一轮设备管制制裁、长江存储砍单半导体设备订单的传闻并没有引发设备板块出现连续性的下跌。其中2023年3月8日,阿斯麦(ASML)官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行了解读,ASML认为仅NXT:2000i以上高端机型将需要申请出口许可,成熟制程客户仍将可以使用NXT1980i(可支持最低至10nm的芯片生产)及以下型号浸没式光刻机,此举意味着DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大,国内设备厂商的进口替代进程仍将进一步加快。

被限制主要机型(NXT2000i/NXT2050i):

TWINSCAN NXT:2000i 可为高级逻辑和DRAM节点的大批量制造提供出色的覆盖、聚焦控制和交叉匹配。

TWINSCAN NXT:2050i 可满足多种图案化要求,为高级逻辑和DRAM节点制造300毫米晶圆提供高效的解决方案。

多轮制裁下17台设备需美放行,先进工艺限制措施持续加码。目前美国制裁主导下,在价值数百万美元的制造半导体的关键机器中,目前约有17台需要许可证,主要限制了位于中国大陆晶圆厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。未来美方在日本和荷兰的配合下,同步推出的限制措施加码,波及设备规模预计会激增,美方政府并不打算减轻对中国半导体产业的施压。

就外部环境短期来看,半导体产业链在先进制造方面受阻仍较大,技术人员流失、设备及零部件的管控对设备稳定性和产品良率造成一定要影响,2024年以后存储及14nm或以下制程扩产存在一定的不确定性。但就中长期来说,外部环境的持续挤压也势必倒逼国产半导体产业链完成充分自主可控,在无法获得国外先进设备和零部件的前提下,国产设备、零部件的研发和验证也都加快。

政策和资金密集扎堆产能建设,政府和市场两方力量加持半导体。近期,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会,指出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量,凸显出国家发展半导体行业的决心;此外,湖北国资和大基金二期增持长江存储等加大市场对于长存扩产预期继而带动半导体设备的国产替代需求。长江存储注册资本金从562.7亿元大幅增加至1052.7亿元,大基金二期认缴出资128.87亿元。而从北上广深的规划重点来看,国家产业扶持政策对于芯片制造项目仍具有最大程度的资源倾斜。

值得一提的是,大基金管理机构曾表示,二期将首先关注已投入的企业和项目,重点关注存储芯片行业。对于设备领域,二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持,推动龙头做大做强,此外,将加快开展光刻机等核心设备投资布局,填补一期空白。

下游去库存速度尚未快速推进,晶圆厂扩产节奏缓慢。从短期的市场需求端来看,根据华泰证券的调研样本显示,2023年1-2月国内11家晶圆厂开标56台设备,环比(22年11-12月148台)、同比(22年1-2月146台)均有大幅下降,其中测试、沉积、炉管设备占主要份额。在开标的56台工艺设备当中,主要来自上海积塔(30台)、华虹无锡(15台)、时代电气(6台)、燕东微电子(4台)、华力集成(1台)。按照不同工艺设备开标数量从高到低排列,分别为测试设备(17台)、沉积设备(13台)、炉管设备(10台)、前道检测设备(7台)、刻蚀设备(4台)、光刻机(2台)、离子注入机(2台)、涂胶显影设备(1台)。

短期内虽然下游需求增长乏力,但是TOP晶圆厂仍在逆周期扩产。虽然短期内消费电子疲软,客户砍单消息频频传出,国际半导体巨头也都纷纷下调资本开支,但是国产晶圆代工龙头(中芯、华虹、长存、长鑫等)仍然选择持续扩张。中芯国际在此前的业绩说明会上表示,公司2022年资本开支66亿美元,2023年将维持资本开支计划,未来5-7年,中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等共约34万片12英寸新产线的建设项目;华虹半导体获得国家集成电路产业基金等主题增资合营公司,投资合计67亿美元用于扩充12英寸晶圆产能;长江存储短期内受到设备采购供应链中断(主要是泛林的刻蚀设备)的影响,推迟在武汉的第二家晶圆厂的建设,但是随着公司加大对东京电子刻蚀设备的采购力度,短期内存在一定的不确定性,但是长期来看随着中微公司设备节点的不断突破,公司会逐渐恢复产能建设;合肥长鑫2022年预计产能是12万片/月,未来规划产能是30万片/月,大基金的入股在一定程度上能够反映公司扩产的积极性,预期产能也能如期推进;二三线晶圆厂如粤芯、燕东微、晋华等公司都预计扩产量有一定的增长。

整体来看,产业链上游设备仍然具有整体机构性的投资机会。过去很多年,国产半导体设备企业在应用端连试错的机会都没有,但是随着外部环境的持续挤压,国产替代的需求越来越紧迫,倒逼产业链国产替代完成产业协同性发展。而随着产业从成熟制程工艺的基础上不断向先进制程迈进,对国产设备的需求也越来越高,与此同时晶圆厂商扩产需求的不断加码又满足了设备厂商的盈利需求;因此,长期上来看,半导体设备厂商仍然存在较大的投资机会。

责编: 邓文标
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