定下“撒币”时间表和四个小目标 美国就能夺回全产业链主导权?

作者: 陈兴华 李映 2023-02-24
AI解读文章
来源:爱集微 #芯视野# #芯片法案# #资金申请# #产业集群#
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集微网报道 (文/陈兴华美国芯片法案有了进一步的所谓长期愿景和“撒币”时间表。

2月23日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在华盛顿特区乔治城大学外交学院发表名为《芯片法案与美国科技领先地位长期愿景》的主题演讲中称,美国将在2030年建成至少两个芯片制造集群等目标,并且将于下周二开放芯片法案资金补贴申请流程。

除了揭露这可能引发芯片制造商之间争夺资金的竞赛甚至“撕破脸”之外,在部分国内行业人士看来,雷蒙多公布的美国半导体产业的最新愿景其实是技术和生态垄断,而建设产业集群这一概念也有持续“画大饼”之嫌,以及美国成功重塑产业链、夺回整个主导权的可能性并不大。但在内忧外患下,国内半导体企业仍要攻坚核心技术以及坚持开放合作。

美国商务部长吉娜·雷蒙多

拟定四个小目标和“撒币”时间表

作为推动芯片法案落地执行的重要“前奏”, 雷蒙多关于《芯片法案与美国科技领先地位长期愿景》的主题演讲内容已经被发布在美国商务部官网。在演讲中,她提及的最大亮点莫过于在2030年前实现四个小“目标”。

第一,设计和生产世界上最先进的芯片,并打造至少两座大型半导体集群,每个集群将涵盖供应链系统、研发实验室和专业基础设施等;第二,开发多座先进封装设施厂区,成为全球封装技术引领者;第三,以具有经济竞争力的条件生产先进存储芯片;第四,战略性提高可用于汽车、医疗和国防等领域的当前一代芯片和成熟制程芯片生产能力。

基于这些小目标,雷蒙多透露的宏大目标是,《芯片与科学法案》所带动的研究、创新和制造可以令美国重新成为技术领域的“超级大国”,并确保未来数十年的经济和国家安全。“我们在这项倡议结束时的愿景是,使美国成为世界上唯一一个能够将生产先进芯片的公司,都在我们国家拥有重要研发和大量制造业务的国家。”

值得注意,在雷蒙多演讲时,一位听众问及:如果日本和荷兰等国不对华实施新的出口管制措施,美国是否会实施域外出口管制。雷蒙多回复称,“这要看情况,但实施出口管制的正确方式是与盟友合作。”这也是美国已通过“印太经济框架”、美日印澳“四方安全对话”及美欧贸易和技术委员会开展的一部分“工作”。

集微咨询看来,美国的新愿景野心比较大,已经不单单是要把地方产业建成一个大型集群。对于这些计划和愿景更深层次的理解,是美国想实现全方位的技术垄断,即在先进制程和成熟制程上推进上中下游全面覆盖、一家独大,乃至与国外的技术生态分割。”

为了践行这一“美好愿景”,美国商务部日前在更新的在线咨询中表示,“必须迅速采取行动建立前沿设施”,并且制定了一个预计持续到 2023 年底的“三管齐下”资金申请流程,即2 月下旬首先发布针对前沿、当前一代和成熟节点工艺前后端基础设施的资助申请通知,晚春发布针对材料和设备制造商的融资公告,初秋宣布支持芯片研发设施建设的融资通告。

对此,南海半导体董事、总经理王汇联认为,美国芯片法案已进入落地实施阶段,而且实施效率、效能比较高,执行操作也比较专业,包括产线建设的工艺节点主要以本土客户为主,同时布局先进封装、工程师培养等完整产业链和生态。但在另两位业内人士看来,美国方面目前抛出来的信息持续“画大饼”之嫌,这属于"先放消息出宣示",但实际上的推动还没谱,包括在先进制程方面都还没实现成功运行。

夺回全产业链主导权可能性不高

从战略层面来看,美国显然试图将台积电、三星和英特尔等公司转化为发展产业集群发展的“领头羊”。 目前,雷蒙多没有说明半导体集群的位置,根据现有企业公布的投资规划,可能涉及亚利桑那州、俄亥俄州和得克萨斯州。但众所周知,这一过程存在高昂成本、补贴争夺、人才短缺和工厂管理等系列重要问题和挑战。

“从商业角度来看,台积电在美国的投资毫无道理。”私募股权公司柯克兰资本(Kirkland Capital)事长、前科技行业分析师柯克·杨(Kirk Yang)表示,台积电可能是出于政治考虑而被迫在美国建厂,“到目前为止,凤凰城项目给台积电或台湾带来的好处很少”。

台积电创始人张忠谋去年亦曾在布鲁金斯学会的播客节目中指出,美国政府根据《芯片法案》划拨的520亿美元补贴,不足以启动芯片制造业,是一次“昂贵且徒劳的举动”。但雷蒙多或许认为“有钱能使鬼推磨”,于是呼吁“为了实现使命,我们需要私营部门一起投资,利用520 亿美元的公共投资为制造和研发筹集至少5000亿美元的额外资金。”

另一方面,从雷蒙多透露的几个目标可以看出,美国不仅希望抢夺先进工艺主导权,也旨在推动成熟制程的回流,乃至构筑包括设计、制造和封装全产业链的话语权。

业内人士祁越(化名)指出,目前某些关键军用或汽车类等产品都需要采用成熟制程和特殊封装,尽管美国有TI、ADI、安森美等IDM厂商,但走向Fablite之势明显,而且格芯在成熟制程方面实力难堪重任。另外,由于先进封装是大势所趋以及成熟制程和封装厂大都集中在东南亚,美国还是担心不可控,因此想方设法力促全部回流,以实现半导体的Made in USA。

对于美国试图通过法案试图改变半导体业荣光不再的现状,半导体行业专家莫大康认为,虽然现阶段美国有实力有办法自建扩产以及胁迫别人来建厂,指挥棒尚灵。但由于半导体产业链建成非一日之功,他对美国要夺回全产业链的主导权、重塑产业链的成功可能性并不看好。

“主要原因在于半导体业经过数十年发展,全球化分工体系已然形成,要重头来过难度太大;从制造业来看,美不仅缺乏人才,且没有加班文化基因,难以适应制造业需求。加之劳动力成本比亚洲成本高三成以上,封装业在美恐难以生存。”莫大康进一步解读说。

至于所谓“至少两大半导体产业集群”的发展前景,在集微咨询看来,基于本土有很好的设计企业,美国再把台积电等先进工艺和封测制造商拉来建设集群,对推动当地的就业、技术和产业生态建设会有一定作用。但这些设施落地之后,如果美国政府要求和当地某些其它环节绑定而被卡死运行模式,或者要为美国一直提及的国家安全服务,那么后续发展就会有一定挑战和困难。(校对/张轶群

责编: 张轶群
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