厦门云天半导体科技有限公司董事长，厦门大学特聘教授，于大全博士，近日接受《半导体芯科技》采访，讨论中国半导体产业未来发展以及全球产业动态和趋势。作为一线半导体专业人士，于大全博士在国家半导体封测产业领域践行产学研协同创新，曾主持多项国家科技重大专项 02 专项课题和任务、国家自然科学基金项目，荣获 2020 年度国家科技进步一等奖。他认为中国半导体产业发展“路虽远，行则将至，事虽难，做则必成。
2023年是希望与挑战并存的一年
在疫情反复和国际地缘政治争端等因素影响下，我们走过艰难动荡的 2022 年，迈入崭新的 2023 年。但是2023 年仍有许多不确定性，业内非常关注 ：新的一年半导体行业国际国内环境和产业链生态会如何发展？于博士表示 ：2023 年不确定和不安定因素还在，美国等发达国家对中国半导体产业发展的限制逐步加码，愈演愈烈 ；俄乌争端短期仍然没有缓和趋势，国际经济低迷，都给全球半导体行业发展带来挑战，我们要有底线思维和危机意识。但随着国内逐步开放，国内经济将快速回暖，消费类电子市场有望在下半年迎来复苏，内循环开始发力，这给国内以及全球半导体发展注入动力，整个市场发展前景仍然是光明和充满希望的。同时，针对美国对我国集成电路产业发展的打压，我们需要给出应对措施，通过创新资源的高效整合，提高核心技术开发效率，解决“卡脖子”问题，加快自立自强步伐。
坚定走特色发展之路
厦门云天半导体科技有限公司成立于 2018 年，公司秉承创新微系统集成技术，推动半导体产业发展理念，深耕特色封装领域。
“云天半导体主要有两个技术方向 ：先进封装和特色工艺。”于博士说，经过几年技术积累，云天半导体在射频器件封装、集成无源器件（IPD）、玻璃通孔技术（TGV）、圆片级封装和扇出型封装进入到量产阶段。面对激烈的市场竞争和各种挑战，云天半导体的应对之策是 ：聚焦主营业务，坚定走特色发展之路。围绕客户真实需求和痛点，开展紧密合作，降低成本，与客户共同面对市场挑战，一同合作赢得市场。2022 年云天半导体新工厂投入使用，工程和技术能力大幅度提升 ；新产品在客户端不断验证和迭代，部分产品进入到量产阶段。特色玻璃通孔技术不断成熟，2022 年底，月订单超过 1000 片，累计出货量已超过 10000 片，已成为该领域领先企业。同时，经过高效攻关，云天半导体解决了滤波器三维封装、3D 无源器件、扇出封装等几个核心产品的技术和可靠性问题，为 2023 年大规模量产奠定了基础。
于博士介绍 ：“2023 年我们主要的工作就是围绕和聚焦核心客户，把圆片级封装、滤波器三维圆片级封装、集成无源器件和玻璃通孔的市场做大，做强，进一步提高产品的市占率。”具体来讲，2023 年，云天半导体在封装领域，推出射频器件三维薄膜盖板封装、芯片尺寸封装、驱动芯片扇出型封装、功率器件化镀等。在无源器件方面推出射频天线、高性能电感、电容、电阻、无源滤波器、巴伦以及毫米波滤波器等。这些产品和技术可以广泛应用到手机等智能终端、可穿戴电子产品、汽车电子和生物医疗等多个领域。
云天半导体建有 4/6/8/12 圆片级封装产线，拥有封装设备三百多台套，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。云天半导体 2022 年度荣获厦门市“专精特新”奖；先进制造领域“中国未来独角兽之星”奖项和 WIM 大会颁发的最具投资价值新锐半导体公司 Top20。
目前 5G 网络、智能制造、功率器件、新能源汽车、AI/IoT 等技术领域在快速发展，于博士认为 ：如何解决多芯片集成，减少封装面积、提升系统性能和降低成本成为行业痛点，目前云天积极布局小型化的先进封装、无源器件、系统集成技术（SiP）以及 Chiplet 集成技术，未来可以支持客户做到更少面积情况下更好的性能表现。
近年来，国家大力支持半导体产业发展，“云天在这样的产业背景下也受益匪浅，感谢国家和地方政府对云天的大力支持，也感谢产业界投资公司对云天的认可和不断支持。目前云天已经顺利完成 B+ 融资，引进战略股东为2023 年扩产以及赢得更多客户订单奠定了扎实基础。我们相信云天在产业链上下游的支持下，在 5G 射频领域、IoT、功率器件、生物芯片以及第三代半导体等各个领域会全面开花，茁壮成长。”于博士说。
路虽远,行则将至;事虽难,做则必成
在中美博弈的背景下，特别是 2022 年美国颁布《芯片和科学法案》，之后又拉中国台湾、韩国和日本组织四方联盟，不断升级对中国半导体的打压限制。同时，各国政府都要加强自己的产业链安全和稳定，半导体产业从全球化转向区域化，产业链正在进行重塑，面对复杂多变的国际环境，中国半导体产业如何应对挑战而稳步发展？
于博士表示 ：美国想方设法阻止中国半导体产业发展，主要影响有几点 ：（1）先进技术的发展受到很大制约，先进光刻机采购限制影响产业安全和先进技术研发迭代，14nm 以下逻辑工艺、先进的 3D NAND 技术研发受到很大影响，依靠自己的技术突破需要时间更长，代价更高 ；（2）抢占高端市场受到很大阻碍，存储器、高端处理器 (CPU/GPU)、FPGA 等芯片产品制造难度加大，技术发展速度减缓 ；（3）引进海外高端人才，特别是美国的人才变得非常困难。
应对当前挑战，我们能做的是 ：（1）做好自己，要充分发掘国内外市场，聚焦到成熟工艺，通过先进封装和系统集成推动产业发展 ；（2）通过协同创新，更高效率的新型举国体制，将核心技术开发效率提高到极致，下决心按时间节点解决卡脖子难题，实现产业自立自强目标。
我们要有危机意识和底线思维。既不能盲目乐观，也不能失去信心。路虽远，行则将至，事虽难，做则必成。企业需要挖掘自身的核心竞争力，走特色发展道路，避免同质化竞争，为客户提供高性价比产品和服务。在比较困难的时期，一方面要生存下来，提高竞争力，一方面也要考虑到未来发展需求，精准布局技术和产品研发，在行业复苏时期，能够快速、高质量发展。
