一周动态:IC领域新年首例收购,中环领先落子鑫芯半导体;湖南三安、奕斯伟项目“芯况”

作者: 吕佳妮 姜羽桐 2023-01-21
AI解读文章
来源:爱集微 #芯事记# #一周动态#
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集微网消息,本周消息,商务部、科技部发布《关于进一步鼓励外商投资设立研发中心若干措施》;深圳宝安区促进半导体与集成电路产业发展“新政”将出炉;绵阳百亿元“欣盛显示驱动项目”开工;华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业;中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体100%股权......

热点风向

商务部、科技部:进一步鼓励外商投资设立研发中心

1月11日,国务院办公厅转发商务部科技部《关于进一步鼓励外商投资设立研发中心若干措施》的通知。

促进产学研协同创新方面提出,鼓励普通高等院校、科研院所、职业学校与外资研发中心合作开展技术攻关并保护双方知识产权。鼓励外资研发中心与职业学校开展技术协作,设立实训基地,共建联合实验室等技术技能创新平台。支持外资研发中心参与各地搭建的成果转化对接和创新创业平台。

工信部发布推动能源电子产业发展的指导意见,突破工业基础软件、AI等技术

1月3日,工业和信息化部等六部门发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》,提出到2025年,产业技术创新取得突破,产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高,产业生态体系基本建立。

其中提出,加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用,主要包括适应新能源需求的电力电子、柔性电子、传感物联、智慧能源信息系统及有关的先进计算、工业软件、传输通信、工业机器人等适配性技术及产品。研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺,支持特高压等新能源供给消纳体系建设。推动能源电子产业数字化、智能化发展,突破全环境仿真平台、先进算力算法、工业基础软件、人工智能等技术。

深圳宝安区促进半导体与集成电路产业发展“新政”将出炉

1月16日,《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》发布。

其中,对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目,按照固定资产投资金额(不含地价)的10%给予补助,每个项目最高不超过2000万元;大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业,开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台套关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造企业供应链,获得市奖励的,按照市资助金额的20%给予配套支持,最高不超过600万元。

电子科技大学集成电路科学与工程学院成立

1月16日,电子科技大学集成电路科学与工程学院成立。

该学院设有微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统2个本科专业,全部入选国家级一流本科专业建设点,其中集成电路设计与集成系统入选教育部“卓越工程师教育培养计划”。在读本科生1500余人,本科生深造率长期保持在70%以上。拥有国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台、省级集成电路实验教学示范中心。该学院设有“集成电路科学与工程”一级学科博士和硕士学位授权点,也是2021年全国首批获批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点的18所高校之一。

国家知识产权局:截至2022年底我国集成电路布图设计累计发证6.1万件

1月16日,国新办举行新闻发布会,国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年知识产权相关工作情况。集成电路布图设计方面:全年集成电路布图设计发证9106件。截至2022年底,我国集成电路布图设计累计发证6.1万件。

本周以来,多地迎来“两会时刻”,集成电路产业成为热词:广东省政府工作报告提出,加快粤芯三期、增芯科技传感器、华润微电子等项目建设;天津市政府工作报告提出,中芯国际大二期、诺和诺德扩能、联想创新产业园、康希诺创新疫苗产业园等项目加快建设;安徽省政府工作报告提出,提升人工智能、集成电路产业在软件、材料、设备等环节自主可控能力,突出“芯车联动”推进新能源汽车和智能网联汽车全产业生态建设。

项目动态

总投资23亿元,奕斯伟硅及碳化硅部件项目在重庆两江新区开工

1月6日,重庆两江新区举行2023年第一批重大产业项目开工活动。

其中,奕斯伟硅及碳化硅部件项目总投资23亿元,占地面积135亩,是奕斯伟集团与重庆的首次合作,生产的碳化硅环产品填补国内该领域空白;万国半导体扩产项目(一期)总投资21亿元,占地面积22.85万平方米,设计规模2万片/年

湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡,二期扩产工程预计今年底完成

湖南日报报道,2022年湖南省电子信息制造业40个重点项目开工率100%,完成投资215.9亿元。其中,湖南三安一期项目的长晶、衬底、外延、芯片车间全线批量生产,产能与良率稳步爬坡。湖南三安二期扩产工程预计2023年底完成,全面达产后将实现50万片6寸碳化硅晶圆的年产能。

据悉,湖南三安半导体项目投资160亿元,分两期建设。项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。

总投资100.5亿元,绵阳欣盛显示驱动项目开工

1月3日,2023年四川省第一季度重大项目现场推进活动举行。

其中,欣盛显示驱动项目总投资100.5亿元,位于绵阳市涪城区,主要研发设计并建设年产COF-IC超微柔性显示驱动载带7.2亿颗及集流体材料生产线72条。

绵阳广播电视台指出,欣盛显示驱动项目为京东方、惠科等电子信息产业的重要配套项目,将在绵阳实施两个子项目,一个是驱动显示芯片项目,力争打造成国内驱动显示芯片最大的供应商;另一个是复合铜膜项目,计划2023年6月交付样品给客户。

中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶

1月14日,中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶。

中微创芯科技消息显示,项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导,预计总投资额10亿元,项目达产后每年产值约16.5亿元。项目分五年三期完成建设。一期预计23年下半年投产后将为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块,二期三期主要完成产品研发和生产。

企业动态

华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业

1月18日晚,华虹半导体有限公司公告称,该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。

根据协议,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

TCL中环:中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体100%股权

1月19日,TCL中环发布公告称,控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体100%股权。

公告显示,中环领先本次新增注册资本487,500万元,鑫芯半导体股东以其所持标的公司 100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本,交易对价为人民币775,698.30万元,交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。

李东生卸任TCL华星光电法定代表人,仍任董事长

天眼查显示,1月16日,TCL华星光电技术有限公司发生工商变更,李东生不再担任公司法定代表人;KIM WOO SHIK由董事、总经理变更为副董事长;新增赵军任法定代表人、董事、总经理。值得一提的是,李东生仍担任TCL华星光电技术有限公司董事长。(校对/姜羽桐)

责编: 韩秀荣
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